Industry
Applied Materials công bố 6 hệ thống mới, phục vụ HBM và chiplet
Applied Materials ngày 29/6 giới thiệu 6 hệ thống mới cho đóng gói tiên tiến và DRAM, nhằm hỗ trợ triển khai HBM, chiplet và cải thiện tỷ lệ thành phẩm trong kiến trúc xếp chồng 3D.
