[디지털투데이 AI리포터] 화웨이가 인공지능(AI) 인프라 기술을 통해 GPU 성능을 두 배로 끌어올리는 신기술을 발표할 예정이다.

17일(현지시간) 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SMCP)는 상하이 증권 뉴스를 인용해, 해당 기술이 GPU 및 신경처리장치(NPU)를 포함한 AI 칩의 활용도를 현재 30~40%에서 70%까지 끌어올릴 수 있다고 전했다. 이는 런정페이 화웨이 창업자의 소프트웨어로 하드웨어 한계를 극복한다는 전략과 맞물려 있다.

화웨이는 AI 칩 어센드(Ascend) 시리즈를 통해 대규모 클러스터링 기술을 발전시키고 있으며, 최근 AI 산업 컨퍼런스에서 ‘클라우드매트릭스 384’(CloudMatrix 384)라는 대형 컴퓨팅 시스템도 공개했다. 이 시스템은 어센드 칩을 연결해 데이터센터 내 대규모 AI 작업을 처리하는 데 최적화됐다.

한편, 화웨이와 긴밀히 협력하는 중국 반도체 장비 제조사 사이캐리어(SiCarrier)는 최근 30여종의 반도체 장비를 출시하며 중국의 반도체 자립을 지원하고 있다. 이들은 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어, 심자외선(DUV) 리소그래피 기술까지 개발하며, 미국의 반도체 제재에 대응하는 중국 내 움직임을 가속화하고 있다.