INOX Advanced Materials于26日表示，公司正凭借在航天领域完成验证的材料技术，加快布局物理AI、机器人及AI半导体等先进产业的核心材料市场。
据介绍，INOX Advanced Materials自2023年以来持续向SpaceX供应航天用EMI载带，并在太空这一极端环境中完成了产品可靠性验证。
在半导体材料领域，公司多年来一直向全球半导体企业供应DAF（Die Attach Film，芯片粘接膜）、背磨胶带和EMI载带等产品。近期，公司还已向另一家全球头部半导体企业启动新型DAF材料的量产前验证。
当前，AI半导体和HBM（高带宽存储）市场正加快向芯片垂直堆叠的高密度封装工艺发展。随着晶圆持续变薄，翘曲和粘接稳定性等问题愈发突出，相关材料技术也成为影响半导体良率管理的关键因素。INOX Advanced Materials供应的DAF作为连接芯片与基板的粘接膜，可满足客户在大容量堆叠工艺中的稳定性需求。
INOX Advanced Materials相关人士表示，向SpaceX供货所验证的技术实力，将成为公司从AI半导体进一步拓展至物理AI和机器人核心材料市场的重要基础。未来，公司将通过前瞻性研发投入持续扩大技术优势，并加快新产品组合布局，以夯实在全球核心材料市场的可持续增长动能。
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Daegeon Seok
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