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ZEISS在韩国龙仁启用半导体创新中心 加码本地客户合作
ZEISS宣布在韩国京畿道龙仁启用“ZEISS半导体创新中心”。该中心面积约350平方米，配备光掩膜修复、高精度计量与检测解决方案，面向韩国客户在半导体量产和先进封装环节提供方案开发、工艺优化及验证支持，以缩短研发到导入应用的周期。
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Computex 2026临近：HBM4供应争夺升温，DRAM与NAND价格走势受关注
Computex 2026将于6月2日至5日在台北举行，主题为“AI Together”。在约1500家企业参展的背后，市场更关注下一代AI加速器带动的HBM4供应竞争，以及DRAM、NAND价格走势。随着Nvidia等厂商密集公布产品规划，存储市场供给偏紧的预期持续升温。
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Samsung Electronics加快德国布局，构建SDV与AI基础设施“双主线”
Samsung Electronics正以德国为关键支点，加快构建围绕SDV和AI基础设施的“双主线”布局：一方面，由半导体制造延伸至车载芯片和汽车电子系统；另一方面，连接AI服务器与数据中心冷却业务。随着向BMW供货、子公司Harman收购ZF的ADAS业务，以及完成对FlaktGroup的收购，Samsung Electronics正进一步夯实汽车电子与AI基础设施两大增长引擎。