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AI芯片大型化推动封装转向面板级：圆形晶圆让位方形面板
随着AI芯片持续大型化，半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装（PLP）可在单次工艺中处理更多芯片，并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计，FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时，TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证，设备投资升温，但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。
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Koh Young携Meister系列亮相SEMICON Taiwan 2026，深化在中国台湾的半导体检测布局
Koh Young表示，将以3D精密测量技术为核心，持续拓展中国台湾半导体检测市场。借助SEMICON Taiwan 2026，公司集中展示Meister系列在透明材料3D检测、晶圆级封装微凸点检测等领域的解决方案，并以真实半导体部件进行现场测量演示，以回应AI与HPC增长带来的先进封装检测需求。
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SK hynix发布iHBM技术：在HBM封装内嵌散热结构
SK hynix发布新一代HBM散热技术iHBM，将一体化冷却元件嵌入HBM封装内部，并在D2D PHY等高发热区域单独构建散热通道。公司表示，该结构可将热阻较现有方案降低30%以上，并可基于已验证的MR-MUF工艺导入量产，计划自HBM5等后续产品起逐步应用。