搜索关键词 Thunderbolt 4
Industry
Intel推出Arc G系列处理器，进军掌机市场
Intel宣布推出面向掌机的Arc G系列处理器，包含Arc G3和Arc G3 Extreme两款产品。新品基于Core Ultra Series 3“Panther Lake”平台，采用18A工艺，集成基于Xe3架构的Intel Arc B390显卡并支持Intel XeSS 3。搭载该系列处理器的掌机整机产品将于2026年6月起由OEM合作伙伴陆续推出。
Telecommunications & Media
Apple发布多款新品：iPhone 17e 599美元起，MacBook Neo切入入门级市场
Apple发布新一轮硬件产品，涵盖iPhone 17e、搭载M4芯片的iPad Air、M5版MacBook Air和MacBook Pro，以及起售价599美元的MacBook Neo。与此同时，两款27英寸显示器（Studio Display和Studio Display XDR）迎来更新，M5 Pro与M5 Max的架构和主要规格也一并公布。
AI & Enterprise
Apple 推出搭载 M5 芯片的 MacBook Air，AI 处理能力较 M1 最高提升 9.5 倍
Apple 发布新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air，均搭载 M5 芯片。新机在 AI 任务处理、内存带宽和存储（SSD）配置等方面进一步升级，其中 AI 处理能力较 M4 机型最高提升 4 倍、较 M1 机型最高提升 9.5 倍，并将于 3 月 4 日开启预购、3 月 11 日正式上市。