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Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图
Samsung Electronics 7月1日在首尔举行SAFE Forum 2026，向客户和合作伙伴披露下一代晶圆代工技术战略，重点介绍DTCO战略、2nm工艺规划以及SRAM技术强化路线图。活动吸引约400人到场，21家合作伙伴展示EDA、IP等支持方案，Rebellions与Siemens EDA也分享了基于Samsung Electronics晶圆代工工艺的AI芯片开发案例及2.5D/3D芯片设计支持方案。
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Intel加速布局晶圆代工，Tesla AI芯片交由14A生产，Samsung下月披露先进制程路线图
Intel在晶圆代工市场争取大客户订单取得新进展。继拿下Microsoft后，Tesla已决定将AI芯片交由Intel 14A（1.4nm级）工艺生产，Google也被曝正将部分TPU订单转交Intel。随着美国本土制造和供应链安全诉求升温，Intel与Samsung围绕美国科技巨头订单的竞争进一步加剧。Samsung计划于下月举行的SAFE论坛和SFF 2026上披露2nm以下先进制程路线图及生态合作策略。
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中国EDA加快布局Huawei“Tau Scaling”，量产仍需4至5年
围绕Huawei提出的“Tau Scaling”框架，中国EDA厂商正加快3D IC设计工具研发，Empyrean Technology等企业和研究团队已陆续推出相关平台与原型产品。不过，受制于3D设计与验证、供电完整性和时序分析等技术难题，业内普遍预计距离工程化成熟并导入量产仍需4至5年。