搜索关键词 SHB2 Nano Industry Hanwha Semitech将亮相Semicon Taiwan 2026，首秀4款先进封装设备 Hanwha Semitech将参加在台北南港展览馆举行的Semicon Taiwan 2026，并展出SFM5 Square、SFM5 Expert、SFM5 TnR和SHB2 Nano等4款先进封装设备。其中，SFM5 Square实机将首次在展会上亮相。公司表示，希望借助此次展会进一步拓展与全球半导体厂商的合作。 Industry Hanwha Semitech完成第二代混合键合设备开发，上半年交付客户测试 Hanwha Semitech宣布，第二代混合键合设备SHB2 Nano已完成开发，并计划于今年上半年向客户交付测试。该设备用于芯片间铜对铜直接键合，有望提升面向AI应用的HBM性能与生产效率，并支持更高层数堆叠封装。
Industry Hanwha Semitech将亮相Semicon Taiwan 2026，首秀4款先进封装设备 Hanwha Semitech将参加在台北南港展览馆举行的Semicon Taiwan 2026，并展出SFM5 Square、SFM5 Expert、SFM5 TnR和SHB2 Nano等4款先进封装设备。其中，SFM5 Square实机将首次在展会上亮相。公司表示，希望借助此次展会进一步拓展与全球半导体厂商的合作。
Industry Hanwha Semitech完成第二代混合键合设备开发，上半年交付客户测试 Hanwha Semitech宣布，第二代混合键合设备SHB2 Nano已完成开发，并计划于今年上半年向客户交付测试。该设备用于芯片间铜对铜直接键合，有望提升面向AI应用的HBM性能与生产效率，并支持更高层数堆叠封装。
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