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Samsung Electronics：AI需求回暖，NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱
Samsung Electronics表示，在HBM和DRAM之外，受AI需求带动，NAND和晶圆代工业务也出现回暖。NAND方面，公司已完成Gen6高性能存储方案量产准备，并持续扩展QLC产品线；晶圆代工方面，正与多家AI、HPC大客户推进2nm合作，美国泰勒工厂的投产与量产时间表也进一步明确。
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Samsung Electronics一季度营收133.8734万亿韩元，营业利润同比增长756.10%
Samsung Electronics公布2026年第一季度业绩，合并营收133.8734万亿韩元，营业利润57.2328万亿韩元，双双创下历史新高。半导体DS部门受存储价格上涨和AI高附加值产品需求扩大的带动，成为业绩增长的主要引擎。展望第二季度，公司预计存储价格上涨趋势有望延续，但下半年仍需应对关税及地缘政治等不确定因素。
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Samsung Electronics凭龙头地位强化定价权：Q4 DRAM ASP涨约40%，NAND涨20%中段
凭借在DRAM和NAND市场的领先份额，Samsung Electronics在供给趋紧背景下进一步增强定价能力。2025年第四季度，公司DRAM平均售价（ASP）环比上涨约40%，NAND ASP上涨20%中段，均明显高于市场预期。同期，DS部门单季实现营收44万亿韩元、营业利润16.4万亿韩元，公司并计划将于2月起启动HBM4量产及出货。