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Industry
AI数据中心供电架构转向机架级备电，BBU需求升温
随着AI数据中心机架功率密度持续攀升，传统集中式UPS越来越难以高效应对瞬时负载波动，机架级BBU备电方案由此升温。OCP Open Rack V3已将48V供电架构和BBU模块纳入标准体系，带动相关市场扩张。Samsung SDI预计，2026年全球BBU市场规模将达到8亿美元，同比增长超过70%。
AI & Enterprise
AI数据中心供电架构加速转向直流 800V DC方案受关注
随着AI算力需求持续攀升，数据中心功率密度不断提高，传统交流供电架构因多级电力转换带来的损耗和复杂性正面临挑战。业内正评估将13.8kV交流电转换为800V直流电的可行性，认为此举有望减少转换环节、将铜用量减少约45%、提升约5%的能效，并在GW级数据中心园区将总拥有成本（TCO）最多压缩30%。
Industry
SK hynix推动下一代存储HBF标准化
SK hynix与Sandisk宣布推进High Bandwidth Flash（HBF）标准化，并将在Open Compute Project（OCP）框架下共同设立专项工作组。HBF被视为介于HBM与SSD之间的新型存储层，主要面向AI推理场景，有望同时提升容量扩展能力和能效表现。两家公司认为，HBF有助于增强AI系统可扩展性并降低运营成本，相关复合内存解决方案的市场需求有望在2030年前后进入快速增长阶段。