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AI & Enterprise
XCENA亮相OCP Global Summit 2026,展示CXL AI推理内存基础设施
半导体Fabless企业XCENA在美国圣何塞举行的OCP Global Summit 2026上,展示了面向AI推理的CXL内存基础设施技术。公司基于MX1方案带来两项演示,分别聚焦KV缓存共享和NDP向量检索加速,并同步推进与SK hynix的技术合作。
Industry
Arm发布Agentic AI CPU基准测试方法
Arm发布面向Agentic AI的CPU性能评估方法,并与Fujitsu、Meta、OpenAI共同开发相关基准测试框架。该方法以代理实际完成的任务量为核心指标,强调代表性场景、可重复的CPU测量和端到端验证三项原则。Arm同时披露了由Signal65完成的Arm AGI CPU相较AMD EPYC的机架级建模结果。
Industry
AMD发布开放式Agentic AI机架方案Helion,11月推出
AMD发布面向Agentic AI的开放式机架方案Helion,采用开放计算项目(OCP)规范,并整合AMD计算技术。该方案可根据不同工作负载灵活配置CPU核心密度与功耗,也可叠加GPU加速,支持风冷和水冷等部署形态,预计将于11月推出。
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AI & Enterprise
Google、Meta加码NVIDIA AI网络合作:自研芯片之外仍引入Spectrum-X等方案
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AI & Enterprise
Cisco发布新芯片和光模块,加码AI数据中心互联
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AI & Enterprise
KT Cloud发布AX基础设施战略:2031年前AIDC布局规模将超1GW
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AI & Enterprise
SiFive发布BigSky SF-2U870,切入企业级RISC-V服务器市场
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Industry
Samsung Electronics与SK hynix加码后HBM布局:zHBM押注3D堆叠,HBF主打分层部署与互联
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Industry
HBM供给接近瓶颈,存储赛道从拼带宽转向拼利用率
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Industry
SK hynix与SanDisk发布首个HBF标准规范:容量最高512GB,带宽最高3.0TB/s
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Industry
AI数据中心供电架构转向机架级备电,BBU需求升温
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AI & Enterprise
AI数据中心供电架构加速转向直流 800V DC方案受关注
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Industry
SK hynix推动下一代存储HBF标准化