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AI数据中心投资重心延伸至eSSD：后道测试成瓶颈，CXL 2.0催生新需求
AI数据中心投资热度正从HBM延伸至企业级SSD。受供给约束和测试周期拉长影响，30TB至64TB高容量eSSD价格近期上涨超过50%，产业链瓶颈也由制造环节转向后道测试。随着PCIe 5.0普及和CXL 2.0商用推进，并行测试能力和专用测试设备需求正在升温。
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Computex 2026临近：HBM4供应争夺升温，DRAM与NAND价格走势受关注
Computex 2026将于6月2日至5日在台北举行，主题为“AI Together”。在约1500家企业参展的背后，市场更关注下一代AI加速器带动的HBM4供应竞争，以及DRAM、NAND价格走势。随着Nvidia等厂商密集公布产品规划，存储市场供给偏紧的预期持续升温。
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Intel与Google就下一代AI与云基础设施达成多年合作
Intel与Google宣布，双方将围绕下一代AI与云基础设施展开多年合作。合作重点包括强化Xeon CPU与基于ASIC的IPU在异构AI系统中的协同作用，并推进IPU联合开发，以提升Google全球基础设施在训练、推理和通用计算场景下的性能、能效，并优化总体拥有成本。
