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Industry
域控与中央计算提速落地，驾驶座舱一体化SoC需求升温
随着汽车电子架构由分布式ECU转向“域控制器+中央计算”，单颗车载SoC正同时承接ADAS与智能座舱等多项计算任务，驾驶座舱一体化芯片加快导入量产车型。Qualcomm的Snapdragon Ride Flex已实现量产落地，搭载该芯片的车型达到9款；NVIDIA则借助Drive Hyperion推进平台化方案。机构预计，到2028年，采用中央集成式架构的新车规模将达2174万辆。
Industry
Chips&Media车载多媒体IP通过ISO 26262 ASIL-B认证，加码车载半导体市场
Chips&Media宣布，下一代多媒体IP“WAVE6331X FuSa”已通过DNV颁发的、符合ISO 26262 ASIL-B的功能安全认证。公司表示，该产品历时两年多研发，未来将以此为基础，把业务版图从消费级多媒体领域进一步拓展至ADAS、IVI等车载半导体市场，并计划将同一功能安全技术框架延伸至AV2和VVC。
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LG联手NVIDIA开发双足人形机器人，计划2027年一季度亮相
LG与NVIDIA宣布深化合作，双方将基于Isaac GR00T开发新一代双足人形机器人，计划于2027年一季度亮相。除机器人业务外，双方还将推进机器人数据工厂、AI工厂及智能汽车计算平台合作。LG并计划于2028年上半年在天安建设一座80MW规模AI工厂。
