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Mobility
Tmap Mobility携手LG Electronics开发AIDV车载服务技术
Tmap Mobility与LG Electronics在首尔签署合作备忘录,将围绕AIDV场景下的自动驾驶和车内Agentic AI生态展开合作。双方计划整合LG Electronics的HPC车载技术、VLM及OMS数据能力,以及Tmap Mobility的高精度地图、3D车道导航和POI数据,并在CARLA数字孪生环境中验证导航与IVI服务能力。
Industry
LG Electronics第三季度营业利润增13.5%至7819亿韩元
LG Electronics公布业绩显示,今年第三季度公司按合并口径实现营收23.8241万亿韩元、营业利润7819亿韩元,同比分别增长8.9%和13.5%。前三季度累计营收71.3778万亿韩元,营业利润4.0347万亿韩元。公司表示,订阅、B2B和车载等核心业务增长带动整体业绩改善,同时AIDC冷却解决方案累计订单金额已超过3万亿韩元。
Industry
域控与中央计算提速落地,驾驶座舱一体化SoC需求升温
随着汽车电子架构由分布式ECU转向“域控制器+中央计算”,单颗车载SoC正同时承接ADAS与智能座舱等多项计算任务,驾驶座舱一体化芯片加快导入量产车型。Qualcomm的Snapdragon Ride Flex已实现量产落地,搭载该芯片的车型达到9款;NVIDIA则借助Drive Hyperion推进平台化方案。机构预计,到2028年,采用中央集成式架构的新车规模将达2174万辆。
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Industry
Chips&Media车载多媒体IP通过ISO 26262 ASIL-B认证,加码车载半导体市场
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Industry
LG联手NVIDIA开发双足人形机器人,计划2027年一季度亮相
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Industry
Telechips二季度营收592亿韩元,营业利润连续三个季度为正
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Industry
Kakao Mobility与Renault Korea签约合作开发ADAS高精地图与车载软件
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Industry
LG Electronics一季度营收创历史同期新高,营业利润增长32.9%
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Telecommunications & Media
SK Telecom将车载AI智能体A.Dot Auto搭载于Renault Korea新车型Filante
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Industry
Samsung Electronics加快德国布局,构建SDV与AI基础设施“双主线”