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AI“代币需求”争议升温，内存订单前景仍存不确定性
AI“代币需求”能否真正转化为可验证的经济产出，正成为DRAM和HBM景气判断的关键变量。Computex 2026期间，多家企业和机构预计到2030年相关需求将较当前增长约40倍，但业内认为，宏观指标尚未反映相应产出变化，加之技术效率提升可能重塑内存需求结构，订单能见度目前仍更多取决于客户预期。
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普通DRAM价格走强，短期盈利能力一度超过HBM；Samsung Electronics主打均衡产品组合，SK hynix酝酿调整LTA
随着普通DRAM价格快速上涨，短期内其盈利能力一度超过HBM。面对这一变化，Samsung Electronics表示将维持HBM与普通DRAM之间的均衡产品组合，以保障AI基础设施供给稳定；SK hynix则正研究调整长期供货协议（LTA）安排，以降低价格波动影响并增强收益稳定性。
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Samsung Electronics称HBM产能已被预订一空，预计2026年相关营收同比增长3倍以上
Samsung Electronics在一季度业绩电话会上表示，公司2026年HBM产能已全部锁定，并已开始承接部分2027年客户需求。公司预计，2026年HBM营收将同比增长3倍以上，其中HBM4将成为核心增量；HBM4E首批样品计划于二季度出货。在AI基础设施投资持续扩张的带动下，HBM供需紧张局面或延续至2027年。
