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Samsung Electronics与LG Electronics亮相釜山气候产业博览会 发力热泵与供暖电气化
在脱碳趋势推动下，Samsung Electronics与LG Electronics在釜山举行的“2026气候产业国际博览会”上分别设展，集中展示热泵锅炉等节能技术与高能效产品。其中，Samsung Electronics带来EHS All-in-One、AI数据中心及楼宇HVAC解决方案；LG Electronics则重点展示LG Thermav Heat Pump Boiler、低功耗显示产品，以及资源循环和零能耗建筑相关成果。
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Samsung Electronics将在光州新建AI数据中心冷却设备产线，计划2028年初投产
Samsung Electronics宣布，将在光州园区新建面向AI数据中心的冷却设备生产线，计划投资约2400亿韩元。新产线位于北区第3园区，总建筑面积约2.18万平方米，争取于2028年初投产，主要生产CDU等液冷核心设备，并将成为FlaktGroup全球第15个生产基地的一部分。
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韩国GW级AI工厂建设提速：服务器组装与液冷供应链仍由中国台湾厂商主导
随着韩国加快推进GW级AI工厂建设，相关数据中心投资规模持续放大。不过，在服务器组装和液冷核心部件环节，供应链主导权仍掌握在中国台湾ODM及零部件厂商手中。自Vera Rubin平台起，Nvidia将以整机形式交付L10计算托盘，Foxconn、Quanta、Wistron成为主要组装合作伙伴；在冷板等液冷部件方面，Auras、AVC也处于主导地位，韩国本土材料与零部件企业多数仍停留在间接供货阶段。
