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通用DRAM供应趋紧，智能手机和PC制造成本最高或增40%

随着存储厂商将更多晶圆资源转向HBM和DDR5，通用DRAM供应持续收紧，价格上行正推高智能手机和PC制造成本。业内预计，今年相关整机制造成本将上涨15%至40%，成本压力还可能在零部件、材料及上游原材料环节间持续传导。与此同时，DDR4供需也趋于紧张，涨价预期升温。

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CXMT、YMTC扩产加速 DRAM与NAND市场格局面临调整

在IPO募资支持下，CXMT与YMTC正加快扩产步伐，两家公司DRAM和NAND月产能到2028年预计将明显提升。多家机构预计，两家公司在按位增长、盈利能力和通用存储市场渗透率方面均将继续走强。面对竞争升温，Samsung Electronics、SK hynix等厂商正通过扩产和先进制程切换加以应对。