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Industry
Mobilint推出USB形态AI加速器MLD-R1
Mobilint于7日正式推出USB形态AI加速器MLD-R1,可通过USB接口为现有设备快速扩展AI推理能力,无需加装扩展卡或改动现有系统。该产品最高提供10TOPS(INT8)算力,功耗约3W,配备4GB或8GB LPDDR4X内存,支持主流AI开发框架,面向智能工厂、机器视觉等设备端AI应用场景。
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Mobilint与ADLINK、Getac签署合作备忘录 布局工业边缘AI市场
AI芯片企业Mobilint宣布,已分别与台湾工业计算厂商ADLINK Technology(ADLINK)和Getac Technology(Getac)签署合作备忘录。根据协议,Mobilint将把自研AI NPU和全栈SDK接入两家公司平台,联合开发面向工业现场的边缘AI解决方案,并共同拓展全球市场,应用范围覆盖制造、物流、智慧城市、公共事业及国防等领域。
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AI“代币需求”争议升温,内存订单前景仍存不确定性
AI“代币需求”能否真正转化为可验证的经济产出,正成为DRAM和HBM景气判断的关键变量。Computex 2026期间,多家企业和机构预计到2030年相关需求将较当前增长约40倍,但业内认为,宏观指标尚未反映相应产出变化,加之技术效率提升可能重塑内存需求结构,订单能见度目前仍更多取决于客户预期。
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AI & Enterprise
Computex 2026加速转向AI:不再只是PC展会
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AI & Enterprise
Synology谈AI时代数据主权:以数据、安防AI与灾备构建三大支柱
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AI & Enterprise
Synology发布新一代DSM路线图和APM 2.0,聚焦私有化AI与数据自主权
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AI & Enterprise
Synology亮相Computex 2026:发布企业级存储新品,DSM引入AI Agent
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AI & Enterprise
NVIDIA联手Microsoft推出PC用ARM芯片N1X
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NVIDIA联合Unitree Robotics等推出人形机器人参考系统H2+
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Samsung Display在Computex 2026首秀全球首款4K 360Hz QD-OLED面板
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Intel推出Arc G系列处理器,进军掌机市场
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Samsung Display发布全球首款4K 360Hz QD-OLED显示器面板