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ASML上调2026年营收指引至430亿至450亿欧元 未来两年产能拟提升30%
ASML上调2026年营收预期至430亿至450亿欧元，并计划在未来两年提升约30%产能。公司表示客户订单持续强劲，低数值孔径EUV和DUV浸没式光刻设备产能均有望扩大。不过，出口管制、客户采购落地及扩产向收入转化的节奏，仍是不确定因素。
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Canon Korea将于6月19日发布全画幅微单EOS R6 V：支持机内7K 60P RAW，内置散热风扇
Canon Korea将于6月19日发布主打视频拍摄的全画幅微单相机EOS R6 V。新机搭载约3250万像素全画幅CMOS传感器和DIGIC X影像处理器，支持机内最高7K 60P RAW视频记录，并通过内置散热风扇提升长时间拍摄能力。
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PRINANO称无需ASML DUV即可制造8英寸光子芯片晶圆，成本降至约十分之一
中国半导体设备企业PRINANO宣布，借助自研纳米压印光刻（NIL）技术，已完成8英寸光子芯片晶圆制造，且无需使用ASML的DUV光刻设备。公司称相关制造成本可降至传统方案的约十分之一，不过良率、产能及量产进度等关键数据尚未公开，其商业化可行性仍需更多数据验证。
