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Industry
AMD发布开放式Agentic AI机架方案Helion,11月推出
AMD发布面向Agentic AI的开放式机架方案Helion,采用开放计算项目(OCP)规范,并整合AMD计算技术。该方案可根据不同工作负载灵活配置CPU核心密度与功耗,也可叠加GPU加速,支持风冷和水冷等部署形态,预计将于11月推出。
Industry
Qualcomm称手机端可运行300亿参数模型:智能体越强,对大模型依赖越高
Qualcomm在Snapdragon Summit 2026上展示了其端侧AI新架构。通过让数据尽量贴近计算单元,新一代Snapdragon 8 Elite第六代可在智能手机上运行300亿参数模型,并将更多上下文和KV缓存保留在NPU内部,以降低时延。公司同时结合MoE架构与UFS 5.0闪存,支持模型按需从闪存加载运行,并称部分模型的Prefill阶段性能最高提升80%。
Telecommunications & Media
Apple或于今秋推出M6 MacBook Pro:升级聚焦AI、算力与能效
据报道,Apple预计将于今年秋季推出14英寸M6 MacBook Pro,外观变化有限,升级重点集中在M6芯片。新一代芯片或采用双16核神经网络引擎,入门版CPU和GPU均提升至12核,并首次在入门版中引入三类CPU核心设计,同时借助2nm制程进一步提升性能与能效。
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Crypto
World Chain将于17日上线主网EIP-7928区块级访问列表,剑指1Ggas吞吐
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Industry
NVIDIA将Vera CPU导入芯片设计流程,提速下一代芯片研发
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AI & Enterprise
Oracle推出Base Database Cloud@Customer,瞄准分支机构和远程站点
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AI & Enterprise
NVIDIA披露Vera服务器CPU细节:6月已向OpenAI、Anthropic和SpaceX供货
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AI & Enterprise
Arm:Agentic AI或推动数据中心所需CPU核心数增至当前4倍以上
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AI & Enterprise
Dell Technologies:按令牌计费成本攀升,企业应转向本地化AI部署与分布式私有云
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Crypto
Postquant Labs上线Quip.Network测试网,探索以量子计算优化区块链
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Industry
Arm AGI CPU韩国合作版图渐明:Samsung Electronics供应内存,Amkor Technology锁定OSAT伙伴
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Industry
Arm成立34年来首次推出量产芯片,从IP授权迈向自研芯片销售
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AI & Enterprise
Apple解释M5 Pro和M5 Max为何采用三类CPU核心设计
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AI & Enterprise
Apple推出新款MacBook Pro 14/16:搭载M5 Pro、M5 Max,AI性能较M1机型最高提升8倍
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AI & Enterprise
韩国三家AI初创企业看中Oracle OCI的性能、成本与扩展优势
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Industry
Intel在韩首次亮相18A工艺Core Ultra Series 3,加码AI PC市场
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AI & Enterprise
Nvidia拟今春推出N1、N1X,切入Arm架构Windows笔记本市场
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Industry
Intel发布首款采用18A制程的处理器 Core Ultra Series 3亮相CES 2026