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AI & Enterprise
KAIST研发新型液冷技术 AI芯片冷却能耗降至十分之一
KAIST研究团队开发出一种面向AI芯片的高效液冷方案，将用于芯片内部冷却水分配的歧管与微通道相结合，使散热所需冷却能耗降至原来的十分之一。该结构已在硅晶圆上完成验证，性能系数（COP）达到10.6万，较《Nature》2020年报道的当时最高水平提升10倍以上，并可在无需大规模新增设备的情况下导入现有半导体产线。
Finance
Woori Bank举办内部职业博览会 支持员工规划职业发展
Woori Bank于1月24日在首尔三成洞COEX举办第二届“Woori Career EXPO”，通过36个岗位咨询展位和130余名总部员工现场提供答疑与咨询，帮助员工加深对岗位的了解并规划职业发展。活动还进一步扩大咨询范围，新增企业金融、资产管理、养老金、全球业务及学习共同体（CoP）等内容。
AI & Enterprise
Otek Carrier发力热泵与数据中心制冷两大赛道
Otek Carrier表示，今年将以自研EHS热泵为核心，加快在农业、建筑及公共设施等领域的应用落地。与此同时，公司将拓展数据中心DLC液冷方案，围绕CDU等核心设备构建从冷却站到机柜的一体化制冷方案，覆盖风冷、液冷等多种技术路线。