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韩国半导体劳资博弈波及中国台湾和美国，TSMC与Micron同步加码激励
韩国半导体企业围绕绩效奖金的劳资博弈，正引发中国台湾和美国同行关注。SK hynix与Samsung Electronics相继推出与利润挂钩、上不封顶的奖金安排后，TSMC工程师群体对薪酬体系的讨论迅速升温，Micron等美国企业也进一步提高特别奖金和RSU激励。业内认为，半导体行业的薪酬竞争正从企业内部议题，演变为跨地区的人才争夺战。
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韩国推动半导体产能外迁：单迁晶圆厂难奏效，成败取决于配套生态
韩国政府正推动半导体产能向非首都圈转移，并提出将国民增长基金40%以上优先配置至非首都圈，同时对迁入或新设的材料、零部件和设备企业加大补贴力度。业界认为，当前非首都圈配套基础薄弱，若仅转移晶圆厂，难以形成产业协同，政策能否见效关键在于供应链配套能否同步落地。
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韩国半导体扶持模式面临抉择：现金补贴还是税收抵免
Samsung Electronics与SK hynix正研究在湖南地区、忠清一带建设半导体集群，整体投资规模或达300万亿至400万亿韩元。随着美国、欧洲、日本等主要经济体以现金补贴争夺晶圆厂项目，韩国以税收抵免为主的“K芯片法”被指对企业前期资本开支缓释作用有限。随着半导体特别法将于今年8月实施，韩国半导体扶持政策的走向备受关注。