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KAIST研发新型液冷技术 AI芯片冷却能耗降至十分之一

KAIST研究团队开发出一种面向AI芯片的高效液冷方案,将用于芯片内部冷却水分配的歧管与微通道相结合,使散热所需冷却能耗降至原来的十分之一。该结构已在硅晶圆上完成验证,性能系数(COP)达到10.6万,较《Nature》2020年报道的当时最高水平提升10倍以上,并可在无需大规模新增设备的情况下导入现有半导体产线。