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Samsung Electronics：AI需求回暖，NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱
Samsung Electronics表示，在HBM和DRAM之外，受AI需求带动，NAND和晶圆代工业务也出现回暖。NAND方面，公司已完成Gen6高性能存储方案量产准备，并持续扩展QLC产品线；晶圆代工方面，正与多家AI、HPC大客户推进2nm合作，美国泰勒工厂的投产与量产时间表也进一步明确。
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Koh Young Technology首季营收增42%，净利润创同期新高
Koh Young Technology公布2026年第一季度业绩：营收727亿韩元，同比增长42%；营业利润99亿韩元，同比增长209%；净利润157亿韩元，同比增长389%，创历年首季新高。公司表示，AI基础设施投资扩大，带动3D检测设备和AI智能工厂解决方案需求同步上升。
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LG Innotek斩获约1000亿韩元车载Wi‑Fi 7通信模块订单
LG Innotek宣布，将向欧洲一家大型零部件企业供应车载Wi‑Fi 7通信模块，订单规模约1000亿韩元，预计自2027年起量产。该产品将搭载于一家德国汽车电子零部件企业生产的AVN，最终供应全球整车厂，支持320MHz超宽带、双天线MIMO和4096（4K）‑QAM调制技术。
