搜索关键词 软硬件协同设计 Telecommunications & Media Apple将于9月1日完成CEO交接：John Ternus接任，既有路线料延续 Apple将于9月1日完成CEO交接，Tim Cook卸任后由硬件工程高级副总裁John Ternus接棒。多家媒体分析认为，Apple一贯强调的设计文化、软硬件协同、隐私与安全及2030年碳中和目标预计不会出现明显调整；相比之下，硬件产品与智能家居业务有望在新管理层下获得更多重视。 People FADU任命Seoul National University计算机工程系教授Jinsoo Kim为CRO，加大布局AI数据中心存储 FADU宣布任命Seoul National University计算机工程系教授Jinsoo Kim担任首席研究官（CRO），推动公司由SSD控制器供应商向AI数据中心存储进一步拓展。Jinsoo Kim将率队研发下一代存储系统及专用SSD，并通过软硬件协同设计，满足AI负载对大容量、高性能和高效率的需求。公司计划于年内推出首个POC。
Telecommunications & Media Apple将于9月1日完成CEO交接：John Ternus接任，既有路线料延续 Apple将于9月1日完成CEO交接，Tim Cook卸任后由硬件工程高级副总裁John Ternus接棒。多家媒体分析认为，Apple一贯强调的设计文化、软硬件协同、隐私与安全及2030年碳中和目标预计不会出现明显调整；相比之下，硬件产品与智能家居业务有望在新管理层下获得更多重视。
People FADU任命Seoul National University计算机工程系教授Jinsoo Kim为CRO，加大布局AI数据中心存储 FADU宣布任命Seoul National University计算机工程系教授Jinsoo Kim担任首席研究官（CRO），推动公司由SSD控制器供应商向AI数据中心存储进一步拓展。Jinsoo Kim将率队研发下一代存储系统及专用SSD，并通过软硬件协同设计，满足AI负载对大容量、高性能和高效率的需求。公司计划于年内推出首个POC。
文章搜索 搜索 AI 编辑精选 热门 1 韩国科学技术信息通信部与Google DeepMind签署谅解备忘录 深化AI科研合作 2 韩国金融投资协会启动“资本市场论坛” 研议未来10年政策路线图 3 Hyundai Motor在2026北京国际车展全球首发IONIQ V，加码中国本土化布局 4 Huawei拟未来5年投800亿元加码智驾算力 巩固供应商地位 5 美国国防部直接运行比特币节点，美中博弈扩至国家安全领域 6 中美大模型密集推新，AI 编码市场加速洗牌 7 Google在韩国上线“Gemini in Chrome” Naver搜索入口之争升温 8 TSMC公布至2029年工艺路线图：新增A13、A12和N2U，先进封装同步加码 9 Samsung SDS一季度营收3.35万亿韩元，拟至2031年投入10万亿韩元布局AI及相关领域 10 SK hynix一季度营业利润同比增405%，营收首破50万亿韩元 1 中国发改委下属机构叫停Meta收购Manus，要求撤销并终止交易 2 OpenAI与Microsoft调整合作协议：产品有望登陆AWS等云平台 3 美科技巨头财报密集来袭：比特币与纳斯达克100联动升温，波动或加剧 4 Spellbook CEO质疑AI初创公司夸大ARR：按三年合同最高价对外披露 5 Galaxy Digital：比特币减半效应减弱，本轮涨幅与波动率均低于往期 6 SK hynix量产192GB SOCAMM2内存模组，面向AI服务器 7 特斯拉涨近8%，标普500与纳指再创收盘新高 8 World拓展World ID应用场景，接入约会应用、Zoom和DocuSign 9 Anthropic“Claude Mythos”加剧安全担忧 AI安全范式或迎重构 10 韩国团队研发可切换2D/3D的超薄金属透镜
