搜索关键词 软硬件一体化
AI & Enterprise
Nota与Mobilint签署AI优化技术供应协议
AI模型优化公司Nota宣布，已与NPU厂商Mobilint签署AI优化技术供应协议。根据协议，Mobilint将把Nota的AI模型优化平台NetsPresso以授权形式引入其NPU产品线，并随硬件向用户配套提供模型优化与部署支持。双方还计划面向边缘视频AI市场，推进软硬件一体化解决方案合作。
Industry
LG Innotek与Applied Intuition合作开发自动驾驶物理AI解决方案
LG Innotek宣布与美国自动驾驶软件及仿真企业Applied Intuition达成战略合作，双方将联合开发融合传感模块与软件的自动驾驶解决方案。两家公司还将通过在美国、欧洲、日本等地采集实路数据，对方案进行验证和优化，并将LG Innotek自研Virtual Sensor接入Applied Intuition仿真平台，推动公司由零部件供应向软硬件一体化解决方案转型。
Industry
Dinoticia发布企业级AI存储战略，发力AI推理基础设施市场
Dinoticia宣布进军企业级AI存储市场，围绕KV缓存复用、向量数据库Seahorse和自研VDPU芯片打造软硬件一体化架构，以应对AI推理场景下GPU HBM容量压力和数据调用效率问题。公司表示，已获得约1000亿韩元投资，计划于下半年推出首款AI存储产品。
