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搜索关键词软硬件一体化

Telecommunications & Media

消息称iPhone 18 Pro系列将改用Apple自研C2基带，替代高通方案

据报道，Apple计划在iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上采用自研C2蜂窝基带，替代高通5G基带。新基带预计将与iOS及Apple Silicon进一步协同，重点改善续航表现，并支持更严格的位置隐私保护，同时提升弱信号和网络拥堵场景下的连接体验。

AI & Enterprise

KISDI：韩国AI产业短期难实现“全栈自主”，应优先布局模型与云

韩国信息通信政策研究院（KISDI）最新报告指出，韩国AI产业在芯片、系统软件、开发平台/框架到应用软件等多个环节对海外生态依赖较深，短期内难以实现全栈自主。报告建议将政策目标调整为“最小依赖、最大竞争力”，优先加码AI模型和云领域，并在中长期推进芯片与系统软件能力建设。

AI & Enterprise

Kolon Benit AI Alliance成员企业突破100家

Kolon Benit表示，由其主导的AI Alliance成员企业已突破100家。该联盟成立约两年来，已汇聚生成式AI、视觉AI、文档AI、AI代理、机器学习运维（MLOps）及AI硬件等领域企业。公司将依托联盟生态筛选适配客户需求的技术与基础设施，并通过软硬件一体化产品PromptON Pak，加快企业AX落地。