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Telecommunications & Media
iPhone 18 Pro最快或下周亮相：可变光圈、灵动岛缩小与苹果自研C2基带成看点
据报道，iPhone 18 Pro最快或于下周亮相。当前市场关注的升级主要集中在三方面：主摄有望加入可变光圈设计，灵动岛或进一步缩小约35%，基带方案则可能从高通转向苹果自研C2。
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消息称iPhone 18 Pro系列将缩小灵动岛，配备2nm A20 Pro与C2自研基带
据爆料，苹果iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max有望采用更小的灵动岛，并首发基于2nm工艺的A20 Pro芯片，配合晶圆级多芯片封装技术、C2自研基带和主摄可变光圈等升级。与此同时，iPhone 18 Pro Max电池容量或较上代提升约10%，相机控制键设计也可能进一步简化。
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苹果iPhone 18 Pro或迎三项硬件升级：可变光圈、更小灵动岛、自研C2基带
据外媒报道，苹果或将在iPhone 18 Pro上同时调整影像系统、前屏设计和通信芯片。新机主摄可能引入可变光圈，灵动岛区域尺寸或较现有机型缩小约35%，并有望搭载苹果自研C2基带，以进一步降低对高通的依赖。
