搜索关键词 硬件创新
Telecommunications & Media
Apple将于9月1日完成CEO交接：John Ternus接任，既有路线料延续
Apple将于9月1日完成CEO交接，Tim Cook卸任后由硬件工程高级副总裁John Ternus接棒。多家媒体分析认为，Apple一贯强调的设计文化、软硬件协同、隐私与安全及2030年碳中和目标预计不会出现明显调整；相比之下，硬件产品与智能家居业务有望在新管理层下获得更多重视。
Telecommunications & Media
Xiaomi发布Xiaomi 17系列新机：主打影像硬件升级，AI不再居于核心
Xiaomi发布Xiaomi 17与Xiaomi 17 Ultra时，将宣传重点放在影像硬件与光学能力升级上，而未突出AI功能。公司表示，基于AI的图像处理技术早已引入，但由于此前相关卖点的市场反响平平，并未被放在核心位置。目前，Xiaomi正与Leica推进镜头合作，Xiaomi 17 Ultra搭载Summilux镜头，Xiaomi 17 Pro采用Summicron镜头。
Industry
Applied Materials发布2nm及以下GAA工艺新方案，发力晶体管性能与能效提升
Applied Materials在首尔发布面向2nm及以下工艺的GAA技术方案，推出Viva自由基处理系统、Sym3 Z Magnum刻蚀系统和Centris Spectral钼ALD系统，重点提升纳米片原子级处理能力、晶体管性能及能效。公司表示，相关设备已被多家领先晶圆代工厂和逻辑芯片制造商采用。