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AI & Enterprise
C-Lab与Ihwa Machinery Japan签署MOU推进AstraGo在日合作
AI企业C-Lab宣布，已与日本工业设备企业Ihwa Machinery Japan签署谅解备忘录。双方将围绕AI基础设施解决方案AstraGo在日本市场的供应及联合业务开发展开合作。C-Lab表示，将依托其在提升GPU资源运营效率方面的能力，加快日本市场布局。
Telecommunications & Media
Ericsson聚焦上行速率提升与低时延，加码AI时代网络能力
Ericsson Korea表示，随着AI应用和企业业务需求持续增长，网络对上行速率、时延、安全性和可靠性的要求正不断提升。公司将围绕5G Advanced、AI RAN、云原生架构、网络API和自智网络推进演进，并披露搭载神经网络加速器的自研ASIC，以提升AI算力。
AI & Enterprise
Ethernovia完成9000万美元融资，加码下一代车载与边缘AI以太网芯片
Ethernovia宣布完成9000万美元融资，融资资金将主要投向下一代数据包处理器研发。该公司自2018年成立以来，专注于面向汽车和边缘设备的高性能以太网芯片，产品涵盖以太网收发器和数据包处理器，主打多千兆传输、低时延与高可靠性。