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Industry
HBM供给接近瓶颈，存储赛道从拼带宽转向拼利用率
随着HBM扩产空间收窄、堆叠难度持续上升，仅靠提升带宽已难以满足AI服务器需求，行业竞争重心正转向提升现有内存资源利用率。CXL率先落地内存池化，PIM仍处于验证阶段；SK hynix与SanDisk则通过OCP发布HBF首个标准规格，分层内存架构正在加快成形。
AI & Enterprise
韩国发布Agentic AI倡议 推进“人人一个AI代理”
韩国科学技术信息通信部联合有关部门发布Agentic AI倡议，提出安全可信、开放执行基础设施、需求牵引落地三大方向。根据计划，韩国政府将于年内制定安全可信指南，推进代理市场平台和评测体系建设，并通过“全民AI项目”扩大个人AI代理应用，在多个重点行业开展服务开发与实证。
Industry
中国高纯钨出口管制趋严，WF6供给波动加剧HBM与AI芯片供应链压力
随着AI数据中心和服务器投资持续扩张，半导体刻蚀、沉积等关键工艺所需的电子特种气体供需日趋紧张。受中国高纯钨出口管制影响，日本WF6供应稳定性承压，HBM、DRAM、3D NAND及先进逻辑芯片生产面临新的供应链风险。机构指出，短期替代供给有限，相关产品价格已明显上涨。
