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AI & Enterprise

KT参加联合国及ITU活动，提出AI信任基础设施“信任三要素”

KT表示，公司近日参加在瑞士日内瓦举行的联合国及国际电信联盟相关活动，围绕代理型AI时代的数字信任和AI基础设施展开讨论。会上，KT提出由“身份、同意、可验证性”构成的“信任三要素”（Trust primitive），并强调应以开放的互操作标准和中立的信任基础设施为基础，构建可跨企业、跨国界运行的体系。

Industry

Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图

Samsung Electronics 7月1日在首尔举行SAFE Forum 2026，向客户和合作伙伴披露下一代晶圆代工技术战略，重点介绍DTCO战略、2nm工艺规划以及SRAM技术强化路线图。活动吸引约400人到场，21家合作伙伴展示EDA、IP等支持方案，Rebellions与Siemens EDA也分享了基于Samsung Electronics晶圆代工工艺的AI芯片开发案例及2.5D/3D芯片设计支持方案。