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AI & Enterprise
SK Telecom获“地平线欧洲”资助，推进芯片化量子密钥分发技术研发
SK Telecom宣布，将依托欧盟大型科研计划“地平线欧洲”，联合欧洲三国科研机构推进下一代QPIC-AI量子密钥分发（QKD）系统研发与验证。项目旨在通过光子集成电路实现系统芯片化与小型化，并借助嵌入式AI提升运行稳定性，以降低部署成本、拓展量子安全通信的应用范围。
Industry
Lam Research在韩启动半导体工艺集成人才培养项目
Lam Research在韩国推出半导体工艺集成人才培养项目，并与韩国半导体产业协会（KSIA）、韩国产业技术振兴院（KIAT）合作，依托Semiverse虚拟工艺平台（Semiverse Solutions）开展理论学习和实训。该项目面向具备半导体工艺基础的求职者和在职人员，每年至少开班3期，首年计划培养约100名专业人才。
Industry
半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
随着制程微缩逐步逼近物理极限，半导体产业竞争正由工艺节点转向先进封装与系统级效率。2.5D/3D堆叠、芯粒和互连技术成为提升性能、带宽与能效的关键路径，并带动代工、IP、设计库和EDA等环节加快协同整合。这一趋势也正从逻辑与存储芯片延伸至功率半导体领域。
