搜索关键词 大规模AI集群
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AI数据中心扩张受制三大瓶颈：电力、冷却与GPU互连
AI算力需求快速攀升，正推动数据中心加速扩张，但电力（供应与电网接入）、散热能力和GPU互连逐渐成为关键掣肘。为支撑高密度算力部署，行业正加快采用自备电源、液冷、光互连和固态变压器等方案，不过高成本和供应链压力短期内仍难明显缓解。
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FuriosaAI与Broadcom合作开发第三代AI加速器
FuriosaAI宣布已与Broadcom建立战略合作关系，双方将基于多芯粒架构联合开发面向超大规模AI推理场景的下一代平台。第三代AI加速器计划采用2nm计算芯片和HBM4/4E，并于2028年上半年开始交付样片。
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Huawei发布新芯片设计理念：2031年瞄准1.4nm级芯片
Huawei提出到2031年实现1.4nm级芯片的目标，并在上海一场半导体研讨会上发布“Tau Scaling”设计理念，试图通过缩短系统内信号和数据传输时延来提升性能。公司还计划在今年晚些时候发布的麒麟手机芯片中首次导入“Logic Folding”架构，并在2030年前扩展至昇腾芯片和大规模AI集群。
