搜索关键词 大规模AI集群
Industry
FuriosaAI与Broadcom合作开发第三代AI加速器
FuriosaAI宣布已与Broadcom建立战略合作关系，双方将基于多芯粒架构联合开发面向超大规模AI推理场景的下一代平台。第三代AI加速器计划采用2nm计算芯片和HBM4/4E，并于2028年上半年开始交付样片。
Industry
Huawei发布新芯片设计理念：2031年瞄准1.4nm级芯片
Huawei提出到2031年实现1.4nm级芯片的目标，并在上海一场半导体研讨会上发布“Tau Scaling”设计理念，试图通过缩短系统内信号和数据传输时延来提升性能。公司还计划在今年晚些时候发布的麒麟手机芯片中首次导入“Logic Folding”架构，并在2030年前扩展至昇腾芯片和大规模AI集群。
AI & Enterprise
NVIDIA与Google Cloud加码AI合作，推出NVIDIA Vera Rubin A5X裸金属实例
NVIDIA与Google Cloud正进一步扩大在智能体AI和物理AI领域的合作。双方计划在Google Cloud AI超级计算机上推出基于Vera Rubin的A5X裸金属实例，并结合ConnectX-9 SuperNIC与Google网络技术构建超大规模AI集群。除基础算力外，合作还将延伸至Gemini预览版本、机密虚拟机以及企业级AI平台集成。
