搜索关键词 半导体检测设备
Industry
Koh Young将亮相NEPCON ASIA 2026，加快拓展中国AI服务器市场
Koh Young表示，将于10月27日起参加在深圳举行的“NEPCON ASIA 2026”展会，展示半导体检测设备、3D检测设备及AI智能工厂解决方案。公司认为，中国AI基础设施投资持续扩大，正带动相关市场增长。随着今年第三季度中国AI服务器客户持续增加，公司已获得中国最大AI服务器供应链的新订单，并计划进一步提升在华市场份额。
Industry
Koh Young Technology再获SOCAMM2检测设备追加订单
Koh Young Technology表示，公司已从韩国主要存储厂商追加获得SOCAMM2检测设备订单。自今年6月开始供货以来，订单继续增加。公司称，随着AI服务器和数据中心对高性能计算的需求上升，3D精密检测技术在下一代AI存储领域的应用也在持续拓展。
Industry
JEDEC上调HBM4封装厚度上限，Samsung Electronics与SK hynix重估HBM4混合键合导入时点
JEDEC将HBM4封装厚度上限从720μm上调至约775μm，为16层HBM4堆叠新增55μm空间，也使“HBM4必须导入混合键合”的行业判断出现变化。SK hynix更倾向继续沿用并升级MR-MUF工艺，以优先确保良率；Samsung Electronics则重新评估率先导入混合键合的必要性。受此影响，供应链中混合键合设备导入节奏有所后移，既有封装工艺及晶圆测试等检测设备订单则出现前置迹象。
