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ZEISS在韩国龙仁启用半导体创新中心 加码本地客户合作
ZEISS宣布在韩国京畿道龙仁启用“ZEISS半导体创新中心”。该中心面积约350平方米，配备光掩膜修复、高精度计量与检测解决方案，面向韩国客户在半导体量产和先进封装环节提供方案开发、工艺优化及验证支持，以缩短研发到导入应用的周期。
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TSMC一家独大现松动迹象，Samsung Electronics迎来追赶窗口
全球晶圆代工格局出现松动。机构预计，TSMC在2026年市场份额将小幅回落，先进封装和后道产能正成为左右竞争格局的关键变量。Samsung Electronics有望借助2nm率先量产和潜在客户合作寻求增长，但2nm晶圆成本较3nm或高出约30%；与此同时，SMIC持续扩产，Intel借“Terafab”项目争夺AI大客户，追赶力量进一步扩围。
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2nm制程提速，日本半导体关键材料优势进一步巩固
随着2nm及以下先进制程持续推进，EUV相关关键材料需求快速增长。数据显示，在EUV光刻胶和空白掩膜等核心市场，日本企业占据九成左右份额，并在供应链不确定性加大背景下进一步强化定价与议价能力。韩国虽在推进国产替代，但在High-NA EUV等最先进环节，短期内仍难摆脱对日本材料的依赖。