搜索关键词 低发热
AI & Enterprise
KAIST研发硅基振荡器 Ising 机器硬件 面向组合优化求解
KAIST研究团队基于现有硅半导体工艺，研制出振荡器型 Ising 机器硬件，将振荡器和耦合器集成到单个硅晶体管中，降低频率偏差，并支持多状态耦合，从而提升模型表达能力和求解性能。团队已通过典型组合优化问题 Max-Cut 完成验证，相关成果发表于《Science Advances》。
Industry
LG Electronics发布2026年OLED电视新品：亮度最高提升至3.9倍，瞄准高端市场
LG Electronics发布“The Next OLED”系列电视，主打新一代α11 AI处理器与超低反射技术，称新品亮度最高可达OLED电视B6的3.9倍。与此同时，webOS26引入Microsoft Copilot和Google Gemini，扩展AI搜索与内容体验。公司还表示，电视用OLED面板年产能不足1000万片，供给稀缺将继续支撑高端产品价格体系。
Industry
Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台，并为HBM4与Groq晶圆签名
在GTC 2026期间，Nvidia CEO Jensen Huang到访Samsung Electronics展台，并分别在HBM4核心Die晶圆和Groq LPU 4nm晶圆上签名。与此同时，Samsung Electronics首次公开HBM4E实物芯片及混合铜键合（HCB）技术，并展示涵盖HBM4、SOCAMM2及多款SSD在内、面向“Vera Rubin”平台的完整内存与存储布局。
