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Arcturus获800万美元种子轮融资，称可将输电热损耗最高减半

美国新材料初创公司Arcturus完成800万美元种子轮融资，正在研发一种将碳纳米材料嵌入铜、铝导体的技术。公司称，在不改变线缆尺寸的前提下，该技术可将输电过程中的热损耗最高降低一半，并平均释放约3%的额外供电能力，负荷高峰时最高可达10%。无人机、机器人和数据中心将成为其初期应用场景。

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Qualcomm推出Snapdragon C平台，瞄准300美元价位入门级AI笔记本

Qualcomm Technologies Inc.于5月29日发布面向入门级PC市场的Snapdragon C平台，定位约300美元价位笔记本，主打高能效、低发热、低噪音和长续航，并集成NPU以支持端侧AI应用。Acer、HP、Lenovo等OEM厂商计划于今年下半年推出搭载该平台的产品。