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Qualcomm勾勒AI智能手机蓝图:终端侧单日最多可处理100万Token
Qualcomm在骁龙峰会2026上进一步阐述“AI智能手机”路线,核心是由AI代理承接用户意图并完成任务,而非依赖用户逐一打开应用操作。该公司预计,下一代代理式AI设备在终端侧单日最多可处理100万Token。Qualcomm同时表示,将把代理能力从智能手机扩展至PC、智能眼镜、可穿戴设备和汽车,并已开发出一款整合内存与AI计算单元的骁龙协处理器。
AI & Enterprise
HS Hyosung Information System携GreenCore与NPU发力AI推理基础设施市场
HS Hyosung Information System推出以低功耗Arm服务器GreenCore结合NPU的AI推理基础设施方案,发力企业AI服务运营市场。该方案面向电力、制冷和机柜空间受限的数据中心,同时适用于有安全与数据主权要求、计划本地部署AI服务的企业和机构。公司还提供从工作负载分析、方案选型到概念验证(PoC)和运维的全流程支持。
Industry
Shinil Electronics推出“Smart Cube”立方体多功能插座
Shinil Electronics于8月4日推出“Smart Cube”多功能插座,主打空间利用率和多设备同时接入。该产品采用立方体设计,集成AC插孔与USB充电口,适用于会议桌、厨房等空间有限的场景;其中AC端最高支持4000W,USB端最高支持33W,并采用GaN(氮化镓)器件以降低发热、提升长时间充电时的稳定性。
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AI & Enterprise
KT携手DeepX、Sesol开发基于NPU的AI Edge Box,加码端侧AI市场
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Nano Korea 2026在韩开幕 8个国家和地区401家企业及机构参展
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2026慕尼黑上海电子展开幕:国产替代提速,连接器与功率半导体集中登场
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Arcturus获800万美元种子轮融资,称可将输电热损耗最高减半
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Qualcomm推出Snapdragon C平台,瞄准300美元价位入门级AI笔记本
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SK hynix发布iHBM技术:在HBM封装内嵌散热结构
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AI & Enterprise
KAIST研发硅基振荡器 Ising 机器硬件 面向组合优化求解
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LG Electronics发布2026年OLED电视新品:亮度最高提升至3.9倍,瞄准高端市场
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Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台,并为HBM4与Groq晶圆签名
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DeepX在新加坡展示超低功耗AI芯片,披露Hyundai Motor机器人芯片量产计划
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KAIST推出准平面光提取结构 OLED正面出光效率提升至2倍以上
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DeepX亮相CES 2026:倡议组建开源联盟,加速Physical AI落地
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Intel与NCSoft推出《AION 2》联名游戏PC:搭载Core Ultra 7 265K和RTX 5070