搜索关键词 低发热
Industry
Shinil Electronics推出“Smart Cube”立方体多功能插座
Shinil Electronics于8月4日推出“Smart Cube”多功能插座,主打空间利用率和多设备同时接入。该产品采用立方体设计,集成AC插孔与USB充电口,适用于会议桌、厨房等空间有限的场景;其中AC端最高支持4000W,USB端最高支持33W,并采用GaN(氮化镓)器件以降低发热、提升长时间充电时的稳定性。
AI & Enterprise
KT携手DeepX、Sesol开发基于NPU的AI Edge Box,加码端侧AI市场
KT宣布与AI芯片企业DeepX、交通及商用车终端企业Sesol达成三方合作,将共同开发搭载低功耗、低发热NPU的下一代AI Edge Box。该产品将率先应用于EV充电站、移动式CCTV以及公交和商用车等需要实时视频分析的场景,KT也将借此进一步扩大端侧AIoT业务布局。
Industry
Nano Korea 2026在韩开幕 8个国家和地区401家企业及机构参展
由韩国科学技术信息通信部和产业通商资源部主办的Nano Korea 2026于7月8日至10日在京畿道高阳KINTEX举行。本届展会以“纳米×AI”为主题,吸引约1200名研究人员,以及来自8个国家和地区的401家企业及机构参加。活动期间将举行颁奖仪式、主题演讲、学术会议和产业展览等多项日程。
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Industry
2026慕尼黑上海电子展开幕:国产替代提速,连接器与功率半导体集中登场
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Industry
Arcturus获800万美元种子轮融资,称可将输电热损耗最高减半
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Industry
Qualcomm推出Snapdragon C平台,瞄准300美元价位入门级AI笔记本
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Industry
SK hynix发布iHBM技术:在HBM封装内嵌散热结构
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AI & Enterprise
KAIST研发硅基振荡器 Ising 机器硬件 面向组合优化求解
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Industry
LG Electronics发布2026年OLED电视新品:亮度最高提升至3.9倍,瞄准高端市场
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Industry
Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台,并为HBM4与Groq晶圆签名
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Industry
DeepX在新加坡展示超低功耗AI芯片,披露Hyundai Motor机器人芯片量产计划
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KAIST推出准平面光提取结构 OLED正面出光效率提升至2倍以上
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DeepX亮相CES 2026:倡议组建开源联盟,加速Physical AI落地
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Intel与NCSoft推出《AION 2》联名游戏PC:搭载Core Ultra 7 265K和RTX 5070