搜索关键词 低功耗NPU
AI & Enterprise
KT携手DeepX、Sesol开发基于NPU的AI Edge Box，加码端侧AI市场
KT宣布与AI芯片企业DeepX、交通及商用车终端企业Sesol达成三方合作，将共同开发搭载低功耗、低发热NPU的下一代AI Edge Box。该产品将率先应用于EV充电站、移动式CCTV以及公交和商用车等需要实时视频分析的场景，KT也将借此进一步扩大端侧AIoT业务布局。
Industry
MOBILINT与POSCO DX签署谅解备忘录，共同开发NPU工业AI解决方案
MOBILINT宣布与POSCO DX签署谅解备忘录，双方将围绕NPU等AI芯片联合开发工业AI解决方案，应用领域涵盖制造、机器人、物流和安全。合作内容包括AI硬件系统开发、PoC与技术验证，以及新项目发掘与商业化推进。双方还计划以NPU为核心优化现有AI基础设施，在降低成本的同时提升能效。
Industry
Mobilint与SDT达成战略合作 推进量子加密AI移动平台研发
AI芯片企业Mobilint已与量子技术公司SDT签署战略合作协议，推动基于QRNG/QKD的量子加密技术与AI驱动的有/无人移动平台控制技术融合。双方将围绕联合研发、资源共享、测试验证和认证体系建设展开合作，并加快相关技术在公共及民用场景中的商业化落地。