■ AI칩 격전지 바뀐다...모델 훈련에서 추론으로

AI칩 시장에서 업체 간 경쟁의 무게 중심이  AI 모델 훈련에서 훈련된 모델을 운영하는 쪽으로 바뀌고 있다.

AI칩 시장을 지배하는 엔비디아 매출 구조를 봐도 이같은 흐름이 두드러진다. 엔비디아 콜레트 크레스 CFO를 인용한 월스트리트저널(WSJ) 최근 보도에 따르면 엔비디아의 지난해 매출 데이터센터 칩 매출이 470억달러를 넘어섰고 이중 40% 이상이 훈련이 아니라 AI 시스템 배치에서 나왔다.

AI 추론은 훈련에  비해 엔비디아 고가 H100 AI 칩을 굳이 사용하지 않고 상대적으로 덜 강력하고 저렴한 칩으로도 수행할 수 있는 영역으로 꼽힌다. AI 훈련에서 엔비디아 칩을 압도적인 영향력을 행사하지만 추론은 분위기가 좀 다르다.그러다 보니 엔비디아에 도전장을 던진 크고 작은 회사들이 국내외에서 이미 다수 등장했고 적어도 추론쪽에선 엔비디아 입지가 약화될 수 있다는 일부 전망도 있다. 

WSJ에 따르면 추론 비율은 예상보다 빠르게 증가하는 듯 보인다. 올 초만 해도 UBS애널리스트는 AI 칩 수요 90%가 훈련에서 나오고 있고 추론 비중은 내년까지 20% 수준일 것으로 추정했다. 이런 가운데 엔비디아 데이터센터 매출 중 40%가 추론에서 나왔다는 것은 예상보다 큰 수치라는게 애널리스트들 분석이다.

인텔과 AMD 같은 기존 엔비디아 경쟁사들 외에 AI 스타트업들도 엔비디아를 겨냥한 행보에 속도를 내는 모습이다.

■ 'AI 올인' 통신 3사...메타버스·블록체인은 어디로?

국내 이동통신 3사가 신사업의 축을 '인공지능(AI)'으로 변경하고 관련 사업에 박차를 가하고 있다. 이에 지난 몇년 동안 쏟아 부었던 블록체인, 메타버스 등의 신사업들은 축소되거나 타 사업부서와 흡수 합병되는 모습이다. 

국내 통신 3사들이 새 먹거리 찾기에 바쁘다. '탈 통신'을 선언한 통신 3사는 빅테크 기업으로 도약하고자 ICT를 중심으로 몸집을 키우고 있는 상황이다. 

특히 AI를 중심으로 비전을 선언하고 새로운 성장 동력 확보를 위해 팔을 걷어부쳤다. 그동안 통신사들은 신사업을 향한 열망을 계속 보여왔으나 이렇다할 성과를 보이지 못했다. 블록체인(2018년), 메타버스(2020년) 등의 열풍이 불때마다 신사업으로 점찍고 진출했으나, 막대한 리소스를 투입한 것 대비 수익화할 만한 단계까지 올라오지 못한 것.

통신사들이 진출했던 블록체인, 메타버스 등의 신사업들은 왜 성공하지 못했을까. 한 업계 관계자는 "블록체인, 메타버스 등의 사업은 수익이 금방 나는 사업들이 아니다"며 규모가 큰 통신사를 충족 시키기 위해서는 신사업 수익의 규모도 커야하는데, 관련 분야에서 수입이 난다고 해도 수익 규모가 크지 않았을 것으로 보인다"고 말했다.

■ AI 부상 속 구글 하드웨어 파트너 전략서 삼성전자 존재감↑

삼성전자와 구글 사이의 역학 구도가 달라지고 있다. 생성형 AI 부상으로 디바이스 중요성이 증가하면서 무게추가 상대적으로 삼성전자쪽으로 쏠린다는 분석이 나온다.

지난 1월 삼성전자는 갤럭시 S24 시리즈를 출시했다. 갤럭시 S24는 첫 번째 온디바이스AI 스마트폰이라는 점에서 큰 관심을 받는 동시에 구글과 AI 파트너십이 눈길을 끌었다.

갤럭시 S24에는 구글이 개발한 제스처 검색 기능인 '서클 투 서치’(Circle to Search)', 생성 AI를 위한 '제미나이 프로(Gemini Pro)', AI 이미지 생성 툴 '이마젠 2(Imagen 2)' 등이 대거 탑재됐다. 갤럭시 S24 언팩 행사에서도 구글과 관련된 AI 기능 소개에 많은 시간이 할애될 정도였다.

외적으로는 양사 AI 파트너십 강화이지만, 이면에는 구글의 위기감이 숨어 있다는 얘기도 있다. 글로벌 시장에서 중국 기업이 자체 OS를 탑재한 스마트폰의 점유율을 늘려가는 가운데, 구글이 글로벌 시장에서 생성형 AI 서비스를 제공할 수 있는 스마트폰은 삼성전자 뿐이다. 

구글은 중국 시장 철수 이후 중국 스마트폰에 구글 OS를 탑재할 수 없기 때문에 자신들의 생성형AI 기능 확산을 위해서는 삼성전자의 스마트폰이 필요하다.

■ 삼성전자, 12단 적층 36GB HBM3E 개발...샘플링 시작

삼성전자가 업계 최초로 36GB HBM3E 12단 적층 D램 개발에 성공했다고 27일 밝혔다.

5세대 HBM인 이번 제품은 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공한다. 회사 측에 따르면 4세대인 HBM3 대비 50% 이상 성능이 개선됐다.

12단 적층은 24Gb D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 구현했다.
적층 높이는 이전 8단과 똑같이 맞췄다. 삼성전자는 'Advanced TC NCF'(Thermal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술을 적용했다고 설명했다.

삼성전자는 36GB 12단 적층 HBM3E 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다.

■ 구글, 2025년 AI 모델 탑재한 스마트폰 출시 예고

구글이 2025년에 스마트폰에 탑재될 발전된 인공지능(AI) 모델을 준비하고 있다고 26일(현지시간) 경제매체 CNBC가 전했다.

구글의 AI 모델은 구글의 차세대 대규모언어모델(LLM) 기반 AI 모델인 제미나이(Gemini)로 알려졌다. 스마트폰에 탑재된 제미나이는 MS가 지원하는 오픈AI의 GPT-4 AI 모델과 경쟁할 것으로 예상된다. 이미 안드로이드를 비롯한 iOS 사용자는 제미나이를 이용할 수 있지만, 구글은 향후 AI 모델을 직접 탑재한 스마트폰을 출시할 계획인 것이다.

스마트폰 제조업체들은 지난 몇 년간 디바이스 판매량이 급격하게 둔화된 이후 AI가 주도하는 새로운 '슈퍼 사이클'을 꿈꿔왔다. 또 구글, 애플, 삼성 등의 빅테크 기업도 스마트폰에 AI 기능 및 모델 탑재를 서두르고 있는 것으로 보인다. 

브라이언 라코프스키 구글 픽셀 부사장은 "2025년부터 구글 스마트폰에 제미나이가 직접 탑재되기 시작할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

■ 모토로라, MWC 2024서 구부러지는 스마트폰 선봬…손목 착용도 가능

모토로라가 폴더블 스마트폰 개념을 뛰어넘은 구부러지는 스마트폰을 선뵀다고 26일(현지시간) 경제매체 비즈니스인사이더가 전했다.

모토로라는 최근 스페인 바르셀로나에서 열린 '모바일월드콩그레스(MWC) 2024'에서 구부러지는 디스플레이를 탑재한 새로운 스마트폰을 선보였다. 

모토로라의 일명 구부러지는 스마트폰은 마치 팔찌처럼 손목에도 착용할 수 있다. 손목에 착용할 시 스마트폰의 정보 표시 방식은 일반적인 스마트폰처럼 펼쳤을 때와 달라지며, 앱이 화면 상단에 표시된다.

모토로라의 새로운 스마트폰은 어떻게 구부러질 수 있는 것일까. 이는 사람의 척추 작동 메커니즘과 유사하다. 레노버와 모토로라는 종종 프로토타입 디바이스를 선보이고 있는데, 모토로라의 이번 디스플레이 공개는 최근 몇 년간의 폴더블 스크린 발전을 기반으로 한 것으로 보인다.

■ 애플, 신형 M3 맥북에어 출시 임박…성능과 가격은?

애플이 오는 3월 새로운 맥북에어 시리즈를 출시할 예정이라고 애플 전문 매체 나인투파이브맥이 26일(현지시간) 보도했다.

이번 신형 맥북에어는 지난 2023년 15인치 맥북에어 출시 등 외형적 변화를 모색했던 것과 달리 성능 위주의 업그레이드가 예상된다. 즉, 기존 13인치 및 15인치 맥북에어에 M2 대신 최신 M3 칩셋이 탑재될 것이 유력한 상황이다.

일부 공급망 소식통에 따르면, 신형 M3 맥북에어의 양산이 이미 시작된 것으로 알려졌다. M3 맥북에어는 대만 TSMC의 3나노 공정을 통해 제조되는 만큼 M3 칩셋을 탑재하는 만큼 기존 M2 맥북에어보다 최대 15~20% 더 빠르고 전력효율성도 높을 것으로 기대된다.

애플은 공식 발표를 통해 8코어 CPU 기준으로 M3가 M1보다 최대 35%, M2보다 20% 빠르고, 10코어 GPU 기준으로는 M1보다 최대 65%, M2보다 최대 20% 더 빠르다고 주장한 바 있다.

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