Xiaomi vừa công bố ba chip XRING do hãng tự phát triển, gồm XRING O3 cho smartphone, XRING O100 cho tăng tốc AI và XRING D100 dành cho xe tự lái. Động thái này cho thấy tham vọng mở rộng chiến lược tự chủ bán dẫn của hãng từ mảng di động sang ôtô và robot.

Theo Cryptopolitan, ngày 24/8 (giờ địa phương), Xiaomi đã giới thiệu loạt chip XRING mới. Trong đó, XRING O3 dự kiến lần đầu xuất hiện trên Xiaomi 18 Fold, mẫu máy sẽ ra mắt tại Trung Quốc vào tháng tới.

XRING O3 là hệ thống trên chip (SoC) cho smartphone, được sản xuất trên tiến trình 3 nm của TSMC. Việc ra mắt sản phẩm này được xem là bước đi cụ thể trong kế hoạch giảm dần sự phụ thuộc vào chip di động từ Qualcomm và MediaTek.

Theo số liệu do Xiaomi công bố, XRING O3 đạt 5.228.014 điểm AnTuTu trong thử nghiệm nội bộ, lần đầu vượt mốc 5 triệu điểm trong nhóm SoC di động.

Chip này tích hợp CPU 10 nhân và GPU 16 nhân. Xiaomi cho biết so với thế hệ trước, hiệu năng CPU tăng 60%, hiệu năng đồ họa tăng 85% và hiệu quả năng lượng cải thiện 64%.

Hãng cũng cho biết đây là chip di động đầu tiên hỗ trợ bộ nhớ LPDDR6, với băng thông tối đa 113,8 GB/s.

Khả năng xử lý AI cũng là điểm nhấn của XRING O3. Xiaomi cho biết hiệu năng tensor của chip đạt khoảng 200 TOPS, trong khi tốc độ xử lý của động cơ mạng nơ-ron nhanh hơn 45% so với thế hệ trước.

XRING O3 được phát triển trong 459 ngày và dự kiến sẽ được trang bị trên Xiaomi 18 Fold cùng Pad 9 Pro Max, hai sản phẩm ra mắt tại Trung Quốc vào tháng 9.

Bên cạnh chip cho smartphone, Xiaomi cũng giới thiệu XRING O100, bộ tăng tốc AI sản xuất trên tiến trình 6 nm. Sản phẩm sử dụng kiến trúc xếp chồng bộ xử lý và bộ nhớ, cho băng thông tối đa 1,22 TB/s.

Theo Xiaomi, XRING O100 được phát triển nhằm giảm độ trễ khi xử lý các tác vụ AI. Hãng dự kiến dùng chip này để vận hành các mô hình AI trên smartphone, ôtô và robot, với kế hoạch thương mại hóa vào năm 2027.

Ở mảng ôtô, Xiaomi ra mắt XRING D100 cho xe tự lái và mô tả đây là chip lái thông minh hiệu năng cao đầu tiên tại Trung Quốc trên tiến trình 3 nm. XRING D100 được trang bị CPU 20 nhân, NPU 16 nhân và hỗ trợ tối đa 160 GB bộ nhớ.

Xiaomi cho biết con chip này có thể vận hành mô hình AI lớn với quy mô tới 200 tỷ tham số. Công ty đã hoàn tất khâu kiểm chứng, song phiên bản ứng dụng trên xe thực tế dự kiến chỉ ra mắt vào năm 2027.

Hiện Xiaomi chưa công bố hiệu năng TOPS của XRING D100 cũng như mẫu xe đầu tiên sẽ được trang bị chip này.

Chiến lược phát triển chip riêng không phải bước đi mới với Xiaomi. Công ty cho biết từ khi tái khởi động chương trình phát triển bán dẫn vào năm 2021, hãng đã đầu tư hơn 21 tỷ nhân dân tệ và hiện có khoảng 3.000 kỹ sư tham gia phát triển chip.

Tổng lượng thiết bị xuất xưởng sử dụng XRING O1 đã vượt 1 triệu máy. Tuy nhiên, trong số này, số lượng smartphone bán ra kể từ sau tháng 5/2025 mới đạt khoảng 150.000 máy. Mục tiêu doanh số của mẫu điện thoại gập mới được đặt ở mức 200.000-300.000 máy.

Trong thời gian tới, Xiaomi cho biết vẫn sẽ tiếp tục sử dụng phần lớn chip của Qualcomm và MediaTek cho smartphone. Dù vậy, hãng nhiều khả năng sẽ mở rộng việc ứng dụng chip tự thiết kế trên một số dòng sản phẩm chủ lực nhằm giảm phụ thuộc vào chuỗi cung ứng và tăng mức độ khác biệt hóa.

Việc sở hữu chip riêng cũng được kỳ vọng giúp Xiaomi nâng vị thế đàm phán với các nhà cung ứng linh kiện. Hiện xe điện của hãng vẫn sử dụng chip Nvidia, nhưng nếu công nghệ bán dẫn nội bộ được mở rộng sang mảng ôtô, phạm vi ứng dụng trong xe điện và AI có thể tiếp tục gia tăng.

Động thái của Xiaomi cũng diễn ra trong bối cảnh cuộc đua tự chủ chip tại ngành xe điện Trung Quốc ngày càng nóng lên. Nio, Li Auto, Xpeng, BYD cùng nhiều hãng xe điện lớn khác đã phát triển và đưa vào vận hành các chip lái thông minh do chính họ thiết kế.

Dù vậy, chi phí cho tham vọng tự chủ bán dẫn vẫn là biến số lớn. Trong ba tháng tính đến tháng 6/2026, Xiaomi ghi nhận khoản lỗ hoạt động 2,6 tỷ nhân dân tệ ở các mảng kinh doanh mới như xe điện và AI.

Nhìn tổng thể, chiến lược chip riêng của Xiaomi đã vượt ra ngoài mục tiêu tự sản xuất linh kiện cho smartphone, hướng tới xây dựng hệ sinh thái bán dẫn bao phủ smartphone, AI, ôtô và robot. Hiệu quả thực tế của các dòng chip mới, khả năng mở rộng ứng dụng và mức độ tiết giảm chi phí sẽ là những yếu tố quyết định thành bại của chiến lược này.