SKC ngày 21/8 cho biết Absolics đã quyết định phát hành thêm cổ phiếu cho cổ đông hiện hữu với quy mô 4.011 tỷ won nhằm đẩy nhanh quá trình thương mại hóa đế kính bán dẫn. Đây là công nghệ đế kính đóng gói bán dẫn thế hệ mới sử dụng vật liệu kính.

Theo SKC, nguồn vốn huy động lần này sẽ được Absolics ưu tiên cho hoạt động đánh giá sản phẩm, quy trình phê duyệt từ khách hàng và nâng cấp thiết bị sản xuất. Công ty cũng đặt mục tiêu cải thiện tỷ lệ thành phẩm và nâng chất lượng trên toàn bộ dây chuyền. Absolics cho rằng việc đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng do khách hàng đặt ra là điều kiện then chốt để đưa sản phẩm ra thị trường. Nhà máy của công ty hiện đặt tại bang Georgia, Mỹ.

Về phát triển sản phẩm, Absolics đang triển khai đồng thời hai hướng là “embedding” và “non-embedding”. Với dòng embedding, công ty đã hoàn tất giai đoạn đánh giá ban đầu, bao gồm kiểm chứng đặc tính điện của mẫu sản xuất tại nhà máy ở Georgia, và hiện chuyển sang bước đánh giá độ tin cậy.

Ở dòng non-embedding, Absolics đang tham gia một chương trình lựa chọn nhà cung cấp dự kiến diễn ra trong nửa cuối năm nay. Công ty cho biết đang chuẩn bị để triển khai thử nghiệm PoC ngay trong năm, tùy thuộc vào kết quả lựa chọn cuối cùng.

SKC cho biết các khoản đầu tư bổ sung sẽ được giải ngân theo kết quả đánh giá của khách hàng và các mốc tiến độ ở từng giai đoạn. Trước mắt, Absolics sẽ tập trung nguồn lực vào việc ổn định chất lượng theo yêu cầu của khách hàng, sau đó mới xem xét kế hoạch mở rộng đầu tư quy mô lớn.

Về cơ cấu cổ đông, SKC hiện nắm 70,05% cổ phần Absolics, trong khi Applied Materials (AMAT) sở hữu 29,95%. Số cổ phiếu phát hành thêm sẽ được ưu tiên phân bổ theo tỷ lệ sở hữu hiện tại của các cổ đông. Thủ tục đăng ký mua sẽ được thực hiện theo quy trình nội bộ của từng bên. Trường hợp còn cổ phần chưa được đăng ký mua hết, việc phân bổ sẽ được xử lý theo thỏa thuận giữa các cổ đông, bao gồm quyền mua bổ sung của cổ đông hiện hữu và bên thứ ba.

Đại diện SKC cho biết: “Thông qua đợt huy động vốn lần này, chúng tôi sẽ thúc đẩy thương mại hóa đế kính bán dẫn của Absolics theo đúng tiến độ, đồng thời đẩy nhanh công tác chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt. Trong thời gian tới, dựa trên hợp tác chặt chẽ với các đối tác chiến lược, công ty sẽ tiếp tục củng cố vị thế dẫn đầu về công nghệ trên thị trường đóng gói bán dẫn thế hệ mới.”