Dù xuất khẩu vũ khí liên tục tăng mạnh trên thị trường toàn cầu, Hàn Quốc vẫn phụ thuộc gần như hoàn toàn vào chip nhập khẩu cho các hệ thống quốc phòng. Thực trạng này đang bộc lộ điểm yếu lớn trong chuỗi cung ứng và làm dấy lên lo ngại về an ninh.

Theo “Báo cáo nghiên cứu phương án lập pháp nhằm phát triển ngành chip quốc phòng” do Cục Quản lý Mua sắm Quốc phòng công bố, 98,9% chip tiên tiến được lắp trên các hệ thống vũ khí nội địa là hàng nhập khẩu. Tỷ lệ phụ thuộc nguồn cung nước ngoài đối với chip nguồn và chip nhớ dùng trong quốc phòng lần lượt ở mức 99,5% và 98,8%.

Đáng chú ý, chip GaN - linh kiện cốt lõi cho radar và thiết bị thông tin liên lạc - hiện vẫn phụ thuộc hoàn toàn vào các cơ sở foundry ở nước ngoài.

Báo cáo cho rằng nguyên nhân lớn nhất khiến quá trình nội địa hóa chip quốc phòng diễn ra chậm là bài toán hiệu quả kinh tế. Đây chủ yếu là các sản phẩm sản xuất theo đơn hàng nhỏ, tùy biến cao, nên khó hạ giá thành như chip dân dụng vốn được hưởng lợi từ sản xuất hàng loạt.

Theo Bộ Thương mại Mỹ, thị trường chip quốc phòng toàn cầu năm 2023 có quy mô khoảng 20 nghìn tỷ won. Tuy nhiên, đặc thù “nhiều chủng loại, sản lượng thấp” khiến lĩnh vực này bị đánh giá là thị trường nhỏ và kém hấp dẫn về mặt kinh tế.

Cấu trúc công nghiệp của Hàn Quốc cũng là một nguyên nhân. Dù nước này đẩy mạnh xuất khẩu các nền tảng hoàn chỉnh như pháo tự hành K9, xe tăng K2 hay KF-21, mảng linh kiện cốt lõi vẫn phụ thuộc nhiều vào nước ngoài. Nói cách khác, năng lực ở khâu thành phẩm tăng nhanh, nhưng phần “bộ não” của vũ khí vẫn phải nhập khẩu.

Rào cản công nghệ và hạ tầng cũng không nhỏ. Các chất bán dẫn hợp chất như GaN và silicon carbide (SiC) sử dụng quy trình khác với chip silicon truyền thống, đòi hỏi thiết bị chuyên dụng và hệ thống bảo mật riêng. Trong khi đó, hạ tầng trong nước của Hàn Quốc hiện chưa đáp ứng được yêu cầu này.

Ngay cả các foundry lớn trong nước đang cung ứng linh kiện cho Hanwha Systems và LIG Nex1 cũng chưa thể vận hành riêng các dây chuyền chuyên biệt cho chip quốc phòng.

Vấn đề không chỉ nằm ở chuỗi cung ứng. Việc phụ thuộc vào chip nhập khẩu còn kéo theo rủi ro an ninh, đặc biệt là nguy cơ backdoor phần cứng bị cài sẵn trong chip. Một số cảnh báo cho rằng chip và thiết bị sản xuất ở nước ngoài có thể bị gắn các chức năng ẩn ngay từ khâu thiết kế hoặc chế tạo, cho phép thu thập và truyền dữ liệu, thậm chí điều khiển từ xa thông qua các tín hiệu nhất định.

Nếu những chức năng này tồn tại trong hệ thống vũ khí, đối phương có thể kích hoạt “kill switch” trong tình huống xung đột để vô hiệu hóa khí tài.

Báo cáo cũng nhấn mạnh đây không phải là rủi ro có thể xử lý đơn thuần bằng cách tách mạng. Mỹ đã thông qua Quy định Mua sắm Liên bang (FAR), trong đó xác định chất bán dẫn là yếu tố then chốt đối với kinh tế và an ninh quốc gia. Văn bản này cũng nêu trực tiếp nguy cơ lực lượng thù địch cài backdoor phần cứng và firmware độc hại trong quá trình sản xuất.

Trên cơ sở đó, Mỹ đã đưa ra dự thảo quy định hạn chế mua sắm liên bang đối với chất bán dẫn tích hợp phần cứng có nguồn gốc Trung Quốc.

Rủi ro an ninh gia tăng khi Trung Quốc tăng tốc

Giới trong ngành cho rằng nếu không thẩm định từ sớm nguồn gốc linh kiện, các chức năng tích hợp và giao diện truyền thông trước khi thiết bị được triển khai, việc chỉ xử lý sau khi sự cố xảy ra sẽ rất khó kiểm soát rủi ro.

Tuy nhiên, tại Hàn Quốc hiện vẫn hiếm có trường hợp công nghệ phân tích lỗ hổng bảo mật ở cấp phần cứng được phát triển đến mức ứng dụng cụ thể. Phần lớn mới dừng ở giai đoạn nghiên cứu hoặc kiểm chứng khái niệm.

Một yếu tố khác làm gia tăng áp lực là tốc độ bám đuổi của Trung Quốc. Các doanh nghiệp bán dẫn lớn của nước này đang đặt mục tiêu nâng tỷ lệ tự chủ lên 80% vào năm 2030, đồng thời đẩy nhanh việc nâng cấp công nghệ chip công suất SiC và GaN - hai lĩnh vực có liên hệ trực tiếp với ứng dụng quân sự.

Trong khi đó, GaN lại chính là mắt xích dễ tổn thương nhất trong chuỗi chip quốc phòng của Hàn Quốc. Khi toàn bộ chip GaN dùng cho radar và thông tin liên lạc vẫn phải phụ thuộc vào nguồn cung bên ngoài, rủi ro chiến lược sẽ càng lớn nếu chuỗi cung ứng nghiêng nhiều hơn về phía Trung Quốc.

Dù vậy, Hàn Quốc không đứng ngoài cuộc trong nỗ lực nội địa hóa. Viện Xúc tiến Công nghệ Quốc phòng dự kiến triển khai đến năm 2029 bốn nhiệm vụ trọng điểm, gồm chip vũ trụ cho vệ tinh cỡ nhỏ, chip cho radar SAR trên UAV và chip cho radar AESA. Đây đều là các dự án nội địa hóa dựa trên chất bán dẫn hợp chất.

Tuy nhiên, đến nay vẫn chưa xuất hiện kết quả sản xuất hàng loạt đáng kể. Trong bối cảnh nhu cầu chip quốc phòng tăng lên, thời gian để các doanh nghiệp quốc phòng tiếp cận nguồn chip đã kéo dài từ khoảng 6 tháng trước đây lên 1-2 năm hiện nay.

Từng được xem là đòn bẩy ngoại giao và an ninh của Hàn Quốc, ngành bán dẫn trong lĩnh vực quốc phòng nay lại có nguy cơ trở thành “gót chân Achilles”. Theo một đại diện trong ngành, chất bán dẫn hợp chất đòi hỏi thiết bị chuyên dụng và hệ thống bảo mật riêng, khiến rào cản gia nhập rất cao; vì vậy, ngoài hiệu quả kinh tế, lĩnh vực này cần thêm các khoản đầu tư ở cấp quốc gia.