SK Nexilis ngày 20/10/2026 cho biết đã phát triển thành công loại đồng lá phủ carbon mới, nhằm tăng độ bám dính với vật liệu âm cực dùng cho pin thế hệ mới. Công nghệ này được kỳ vọng giúp giảm hiện tượng bong tách điện cực và mở đường cho ứng dụng trong quy trình điện cực khô.
Theo doanh nghiệp, vật liệu mới sử dụng lớp phủ carbon trên bề mặt đồng lá để cải thiện độ bám dính với vật liệu âm cực. SK Nexilis là đơn vị thuộc SKC, chuyên về đồng lá cho pin.
Công ty cho biết công nghệ này tập trung xử lý hiện tượng bong tách, tức tình trạng vật liệu hoạt tính trên điện cực tách khỏi lớp đồng lá.
Trong ngành pin, tỷ lệ silicon trong vật liệu âm cực đang tăng lên nhằm nâng mật độ năng lượng. Tuy nhiên, âm cực silicon có xu hướng nở thể tích trong quá trình sạc và xả, khiến yêu cầu về độ bám dính giữa vật liệu âm cực và đồng lá trở nên quan trọng hơn, đặc biệt khi hàm lượng silicon tiếp tục gia tăng.
Vì vậy, SK Nexilis cho biết đã tập trung phát triển công nghệ nhằm tăng cường đặc tính bám dính này.
Loại đồng lá mới cũng có thể được ứng dụng trong quy trình điện cực khô, nơi vật liệu điện cực được phủ ở dạng bột mà không cần dùng dung môi. Đây được xem là công nghệ sản xuất thế hệ mới nhờ khả năng cắt giảm chi phí chế tạo pin và giảm tiêu thụ năng lượng.
Ngay cả với quy trình này, độ bám dính giữa vật liệu điện cực và đồng lá vẫn là yếu tố then chốt. SK Nexilis đánh giá công nghệ mới có tiềm năng ứng dụng lớn.
Theo công ty, lớp phủ carbon giúp liên kết chặt hơn giữa vật liệu âm cực và đồng lá, từ đó ổn định cấu trúc điện cực. Nhờ vậy, công nghệ này có thể góp phần cải thiện tuổi thọ và độ an toàn của pin, đồng thời đáp ứng cả xu hướng âm cực silicon hàm lượng cao lẫn quy trình điện cực khô.
SK Nexilis cho biết sẽ xây dựng hệ thống sản xuất thử nghiệm (pilot) cho dòng đồng lá phủ carbon mới. Hiện doanh nghiệp đang kiểm chứng độ ổn định của quy trình và đặt mục tiêu thúc đẩy thương mại hóa vào nửa cuối năm 2027 sau khi hoàn thiện công nghệ sản xuất hàng loạt.
Đại diện SK Nexilis cho biết việc phát triển đồng lá phủ carbon là kết quả của nỗ lực đáp ứng những thay đổi công nghệ trên thị trường pin thế hệ mới, trong đó có xu hướng mở rộng âm cực silicon hàm lượng cao và áp dụng quy trình điện cực khô. Công ty sẽ tiếp tục tối ưu hóa tiến độ thương mại hóa và đẩy mạnh phát triển công nghệ để nâng sức cạnh tranh trên thị trường vật liệu pin thế hệ mới.