TSMC công bố kết quả kinh doanh quý III vượt kỳ vọng thị trường, với doanh thu và lợi nhuận đều tăng mạnh nhờ nhu cầu chip AI. Tuy nhiên, cổ phiếu hãng vẫn đi xuống do áp lực bán lan rộng trong nhóm AI và bán dẫn, xuất phát từ lo ngại quanh gánh nặng nợ của CoreWeave.

Theo SiliconAngle ngày 15/10 (giờ địa phương), tâm lý thận trọng của nhà đầu tư gia tăng sau khi xuất hiện quan ngại về quy mô nợ của CoreWeave, công ty cung cấp hạ tầng cloud AI. Diễn biến này cũng kéo theo đà giảm của TSMC.

Làn sóng bán tháo bắt đầu sau một bài đăng trên X ngày 14/10 đề cập đến vấn đề nợ của CoreWeave. Sau đó, áp lực lan sang các doanh nghiệp liên quan đến cloud AI và các nhà cung cấp phần cứng. Samsung Electronics và SK hynix giảm hơn 8%, trong khi Intel có lúc mất 6,6%. Đà giảm của nhóm bán dẫn chỉ thu hẹp phần nào sau khi CEO Nvidia Jensen Huang nói với Bloomberg rằng chi phí vốn của CoreWeave đang giảm.

Trong quý III, TSMC đạt doanh thu 46,36 tỷ USD, cao hơn mức dự báo 45,4 tỷ USD. Lợi nhuận ròng tăng 69% so với cùng kỳ, lên 23,57 tỷ USD, vượt ước tính của thị trường khoảng 500 triệu USD. Động lực chính đến từ nhu cầu liên quan đến AI. Mảng điện toán hiệu năng cao (HPC), bao gồm hoạt động sản xuất chip cho các khách hàng như Nvidia, đóng góp 68% tổng doanh thu.

Xét theo cơ cấu công nghệ sản xuất, node 3nm chiếm 33% doanh thu, trở thành dòng sản phẩm chủ lực. TSMC bắt đầu sản xuất chip 3nm từ năm 2022 và sau đó mở rộng thêm các biến thể công nghệ, gồm quy trình tối ưu cho trung tâm dữ liệu và quy trình chi phí thấp hơn dành cho chip di động.

Công ty cũng tiếp tục mở rộng năng lực sản xuất tại Mỹ. TSMC đã hoàn tất xây dựng fab thứ hai tại bang Arizona, chuyên sản xuất chip 3nm, và hiện bước vào giai đoạn lắp đặt thiết bị. Nhà máy dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt từ quý III/2027.

Cơ sở này nằm trong kế hoạch đầu tư tại Mỹ trị giá 265 tỷ USD của TSMC. Trước đó, hãng đã xây dựng một nhà máy 4nm gần đó và năm ngoái khởi công nhà máy thứ ba để sản xuất chip 2nm và 1,6nm. Công ty cũng đang xây dựng cơ sở đóng gói bán dẫn, phục vụ công nghệ kết nối các mô-đun tính toán và mô-đun bộ nhớ trên card đồ họa.

Ngoài AI, nhu cầu ở các mảng khác cũng tăng. Nhu cầu chip ô tô tăng 22% so với cùng kỳ, trong khi đơn đặt hàng từ các hãng sản xuất smartphone tăng 10%.

Về trung và dài hạn, TSMC tập trung vào tiến trình 2nm và các công nghệ thế hệ tiếp theo. Node 2nm, bắt đầu sản xuất từ quý IV/2025, đóng góp 8% doanh thu quý III, tăng từ mức 3% của quý trước. Song song với việc mở rộng công suất 2nm, TSMC cũng đang phát triển A16 ở mức 1,6nm. Công ty dự kiến tăng mạnh đầu tư thiết bị trong hai năm tới để hỗ trợ chiến lược tăng trưởng này.