Industry
Applied Materials bắt tay Intel tăng tốc công nghệ chip AI
Applied Materials và Intel hợp tác phát triển transistor, dây dẫn và công nghệ đóng gói tiên tiến dựa trên nền tảng đóng gói xếp chồng 3D Foveros cho chip AI, đồng thời kết nối EPIC Center với cơ sở R&D của Intel nhằm đẩy nhanh quá trình từ nghiên cứu đến sản xuất hàng loạt.
