受半导体产出调整影响，韩国1月全产业生产时隔3个月再度回落。不过，消费和设备投资延续改善，主要指标走势出现分化。

韩国统计厅4日发布的《1月产业活动动向》显示，经季节调整后，1月全产业生产指数为114.7（2020年=100），环比下降1.3%。

其中，工业生产在去年10月下滑2.2%后，于11月和12月分别回升0.7%和1.0%，但今年1月再次转跌。

分项来看，矿工业生产环比下降1.9%。电子零部件产出增长6.5%，但半导体下降4.4%，其他运输设备下滑17.8%，对整体形成拖累。

半导体生产此前已连续两个月增长，去年11月和12月分别增长6.9%和2.3%，1月则时隔3个月转为下降。

对于“半导体出口向好但产出下滑”的情况，韩国统计厅经济动向统计审议官Lee Doo-won表示，半导体产量在去年9月达到高点后，新增产出空间似乎受到一定限制，近期出口增长更多由价格因素带动。

他还表示，前两个月产出快速增长带来的基数效应，以及智能手机新品发布时间调整等因素也叠加影响了1月数据。不过，以高带宽内存（HBM）等高规格产品为主的生产仍保持相对稳健。

与生产端相比，内需相关指标表现相对较好。

其中，反映服务消费的服务业生产环比持平；反映消费走势的零售销售额指数增长2.3%，连续两个月上升。

受寒潮天气和促销活动带动，服装等半耐用品销售增长6.0%，通信设备等耐用品增长2.3%，化妆品等非耐用品增长0.9%。

在通信设备方面，KT在黑客事件后推出违约金减免补偿方案，叠加携号转网和换机需求增加，带动相关销售走强。

投资指标则呈现分化。

反映设备投资规模的设备投资指数环比增长6.8%，自去年9月增长8.1%后，时隔4个月再次转为增长。

分项来看，汽车等运输设备投资增长15.1%；半导体制造用机械投资大增41.1%，带动机械类投资整体增长4.0%。

另一方面，按不变价计算的建筑竣工额环比下降11.3%，创下自2012年1月下降13.6%以来的最大降幅。

不过，反映后续建筑景气的建筑订单额按现价计算同比增长35.8%，在住宅建筑和铁路土木工程订单增加带动下，录得5个月来最大增幅。

Lee Doo-won表示，目前建筑业景气仍然偏弱，但建筑订单已连续3个月增长，这一点具有积极意义。

景气指标方面，反映当前经济状况的同步综合指数循环变动值与上月持平；反映未来走势的先行综合指数循环变动值则较上月上升0.7个百分点。

（来源：韩联社）