搜索关键词 iHBM Industry SK hynix与十余家客户签署长期供货协议 继续磋商2027年HBM供货与定价 SK hynix表示,已与包括核心客户在内的十余家客户达成长期供货协议(LTA),合同期限通常为5年,并包含预付款等履约安排。公司同时正与主要客户就2027年HBM供货量和价格展开磋商。SK hynix预计,HBM及AI服务器用内存供需偏紧局面仍将持续,并正加快推进扩产及新产品量产。 Industry SK hynix发布iHBM技术:在HBM封装内嵌散热结构 SK hynix发布新一代HBM散热技术iHBM,将一体化冷却元件嵌入HBM封装内部,并在D2D PHY等高发热区域单独构建散热通道。公司表示,该结构可将热阻较现有方案降低30%以上,并可基于已验证的MR-MUF工艺导入量产,计划自HBM5等后续产品起逐步应用。
Industry SK hynix与十余家客户签署长期供货协议 继续磋商2027年HBM供货与定价 SK hynix表示,已与包括核心客户在内的十余家客户达成长期供货协议(LTA),合同期限通常为5年,并包含预付款等履约安排。公司同时正与主要客户就2027年HBM供货量和价格展开磋商。SK hynix预计,HBM及AI服务器用内存供需偏紧局面仍将持续,并正加快推进扩产及新产品量产。
Industry SK hynix发布iHBM技术:在HBM封装内嵌散热结构 SK hynix发布新一代HBM散热技术iHBM,将一体化冷却元件嵌入HBM封装内部,并在D2D PHY等高发热区域单独构建散热通道。公司表示,该结构可将热阻较现有方案降低30%以上,并可基于已验证的MR-MUF工艺导入量产,计划自HBM5等后续产品起逐步应用。
文章搜索 搜索 AI 编辑精选 热门 1 韩国“全民AI”项目16日启动首次封闭测试,SK Telecom、KT、Kakao同步接受检验 2 韩国金融业遭网络攻击约10万条信息泄露,金融委员会拟强化CEO及董事会安全责任 3 韩国9月ICT出口为751.5亿美元 创历史新高 4 韩国科学技术信息通信部组建“K-Moonshot”半导体委员会,瞄准下一代核心技术攻关 5 韩国产业部新设“半导体创新增长支援团” 半导体政策专责组织升格为局级统筹超级项目 6 NVIDIA:韩国有望成为全球物理AI供应链重要一环 7 韩国拟借“国民成长基金”支持Physical AI产业化 8 韩国公布第二轮中央机构搬迁方案:44家机构2027年起迁往世宗 9 韩国广播通信委员会:Google、Apple强制应用内支付案或于本月作出处罚决定 10 Samsung Electronics加快海外半导体布局:日本、越南、美国三地同步推进 1 韩国最高法院终审维持二审判决:Ironmace因侵犯商业秘密赔偿Nexon约57.65亿韩元 2 SOOP一季度营收1060亿韩元,营业利润同比降24.1% 3 Samsung Electronics 推出 Samsung Wallet 旅行服务 Trips,整合登机牌、酒店和门票信息 4 Microsoft发布面向法律文档处理的Word AI代理“Legal Agent” 5 Samsung Electro-Mechanics一季度营业利润增40%,单季营收首次突破3万亿韩元 6 韩国邮政客户中心累计接听来电突破2亿通 7 Charles Hoskinson:ADA账面亏损超75%,仍将长期持有并持续投入 8 美国财政部查扣涉伊朗约5亿美元加密资产 9 KB Kookmin Bank接入居家长期照护机构ERP,加码嵌入式金融布局 10 韩国公平交易委员会要求Coupang、Naver等7家开放平台整改不公平条款,叫停个人信息泄露免责条款