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AI & Enterprise
Google、Meta加码NVIDIA AI网络合作:自研芯片之外仍引入Spectrum-X等方案
在推进自研AI芯片、降低对NVIDIA依赖的同时,Google与Meta仍在AI网络领域扩大与NVIDIA的合作,相关方案涵盖Spectrum-X、Spectrum-6、ConnectX-10及BlueField数据处理器(DPU)。与此同时,NVIDIA还在OCP全球峰会上公布了数据中心开放规范、光模块方案以及新一代AI平台发货进展,并披露最新财季业绩。
AI & Enterprise
KT Cloud发布AX基础设施战略:2031年前AIDC布局规模将超1GW
KT Cloud在首尔举行“KT Cloud Summit 2026”,公布面向企业AX落地的云战略和AI数据中心规划。公司提出,到2031年将在20多个站点布局超过1GW的AIDC基础设施;云平台方面,将以自研平台整合多云和混合云运营,并从Composite Cloud进一步升级至Composite AI,打通数据、算力、模型与应用。
Industry
SK hynix与SanDisk发布首个HBF标准规范:容量最高512GB,带宽最高3.0TB/s
SK hynix与SanDisk在FMS 2026上联合发布高带宽闪存(HBF)首个标准规范。HBF定位于HBM与SSD之间,面向AI推理等场景兼顾高带宽与大容量。根据标准,产品提供8层和16层NAND die堆叠方案,容量最高512GB,带宽约为0.4TB/s至3.0TB/s,并采用UCIe接口,通过OCP公开发布以推动行业标准化。