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Industry
SK hynix与SanDisk发布首个HBF标准规范：容量最高512GB，带宽最高3.0TB/s
SK hynix与SanDisk在FMS 2026上联合发布高带宽闪存（HBF）首个标准规范。HBF定位于HBM与SSD之间，面向AI推理等场景兼顾高带宽与大容量。根据标准，产品提供8层和16层NAND die堆叠方案，容量最高512GB，带宽约为0.4TB/s至3.0TB/s，并采用UCIe接口，通过OCP公开发布以推动行业标准化。
Industry
AI数据中心供电架构转向机架级备电，BBU需求升温
随着AI数据中心机架功率密度持续攀升，传统集中式UPS越来越难以高效应对瞬时负载波动，机架级BBU备电方案由此升温。OCP Open Rack V3已将48V供电架构和BBU模块纳入标准体系，带动相关市场扩张。Samsung SDI预计，2026年全球BBU市场规模将达到8亿美元，同比增长超过70%。
AI & Enterprise
AI数据中心供电架构加速转向直流 800V DC方案受关注
随着AI算力需求持续攀升，数据中心功率密度不断提高，传统交流供电架构因多级电力转换带来的损耗和复杂性正面临挑战。业内正评估将13.8kV交流电转换为800V直流电的可行性，认为此举有望减少转换环节、将铜用量减少约45%、提升约5%的能效，并在GW级数据中心园区将总拥有成本（TCO）最多压缩30%。
