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Industry
Samsung Electronics布局zHBM：拟将HBM垂直堆叠于AI加速器上方
为重夺HBM主导权，Samsung Electronics正准备在推进HBM5的同时布局zHBM路线。该方案拟取消中介层，将HBM直接垂直堆叠在AI加速器上方，目标是较HBM4E实现带宽提升230%、功耗下降70%。不过，其商用进度仍取决于晶圆级混合键合的散热管理与良率表现，业内预计大规模量产时间或落在2028年至2029年。
AI & Enterprise
NVIDIA宣布Groq 3 LPX进入量产：面向AI代理，基准测试生成速度最高达每秒3400个token
NVIDIA宣布，面向AI代理的推理加速器Groq 3 LPX已进入量产，并在Hot Chips 2026上正式亮相。该方案可与Vera Rubin NVL72配合，将长上下文处理与解码环节拆分。在Artificial Analysis基准测试中，Groq 3 LPX在10万token上下文窗口下运行Gemma 4 31B时，生成速度最高达到每秒3400个token。Nebius Group等企业将率先部署这一方案。
Industry
NVIDIA在Hot Chips 2026发布多项新品，瞄准AI推理Token生成速度
在Hot Chips 2026大会上，NVIDIA赶在二季度财报发布前推出多款面向AI推理和网络基础设施的新产品，包括启动量产的Grok 3 LPX、以太网扩展方案Spectrum-X Multiplane以及基础设施加速方案ScaleIn。公司同时披露，Vera CPU已被SpaceXAI采用；整体布局聚焦AI推理阶段的Token生成速度、网络扩展能力以及面向AI智能体的计算架构。
