AI & Enterprise

MathWorks发布MATLAB和Simulink R2026b，聚焦复杂工程开发管理

MathWorks发布MATLAB和Simulink R2026b，推出Simulink Variant Manager、Visual Inspection Toolbox和Polyspace Test Server三款新产品，并升级航空航天、嵌入式系统、AI等多个领域功能，进一步提升工程团队在多方案管理、协同开发和自动化测试方面的效率。

Industry

AI芯片大型化推动封装转向面板级：圆形晶圆让位方形面板

随着AI芯片持续大型化，半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装（PLP）可在单次工艺中处理更多芯片，并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计，FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时，TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证，设备投资升温，但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。