搜索关键词 3nm工艺
Industry
Arm发布首款自研数据中心CPU，Meta率先采用
Arm宣布推出成立35年来首款自研数据中心CPU“AGI CPU”，Meta成为首家客户。该产品针对通用人工智能场景优化设计，Arm称其在相同空间和功耗条件下，性能可达x86机架的两倍，并计划于年内实现量产。多家云计算和芯片厂商已对相关生态表示支持。
AI & Enterprise
Qualcomm发布Snapdragon Wear Elite：3nm可穿戴旗舰芯片，CPU性能最高可提升5倍
Qualcomm在MWC 2026期间发布可穿戴旗舰芯片Snapdragon Wear Elite，首次将“Elite”品牌引入可穿戴产品线。该芯片采用3nm工艺，主打端侧AI和低功耗表现，CPU和GPU性能最高分别可提升5倍和7倍，并支持运行最高20亿参数大语言模型。随着平台发布，Samsung Electronics、Google等厂商的后续采用情况也受到市场关注。
Industry
HBM推动FOUP重要性上升，清洗与湿度控制需求走强
随着HBM等先进工艺流程增多，晶圆在晶圆厂内的停留时间明显拉长，FOUP内部的污染控制与湿度管理对良率的影响日益凸显。受此带动，韩国本土设备企业的FOUP清洗和湿度控制设备订单快速增长；与此同时，SK hynix等企业加码先进封装投资，也将进一步推升相关需求。
