搜索关键词 3nm工艺
Telecommunications & Media
Apple发布首款折叠屏iPhone Duo，正面交锋Samsung Electronics Galaxy Z Fold8
Apple正式发布首款折叠屏手机iPhone Duo，对阵Samsung Electronics Galaxy Z Fold8。两款机型均采用短宽机身设计，并配备7.6英寸OLED内屏，但在芯片配置、多任务能力、续航信息公开情况和防护等级等方面存在明显差异。美国市场起售价分别为1999美元和1899.99美元。
Telecommunications & Media
Xiaomi发布三款自研XRING芯片 覆盖3nm手机SoC、AI加速器与智驾芯片
Xiaomi公布三款自研XRING芯片，分别为3nm手机SoC XRING O3、6nm AI加速器XRING O100和3nm智驾芯片XRING D100。其中，XRING O3安兔兔跑分据称达到5228014分，AI算力约200 TOPS，预计将用于Xiaomi 18 Fold等产品。随着累计投入超过210亿元人民币，Xiaomi自研芯片的落地节奏与成本压力也受到市场关注。
AI & Enterprise
NVIDIA CEO Jensen Huang：AI正加速迈入Agent AI时代
NVIDIA在Computex主题演讲上宣布，AI产业正从生成式AI迈向Agent AI，公司的战略重心也进一步转向下一代AI基础设施。Jensen Huang同步发布Vera Rubin平台、企业级Agent开发平台和AI工厂架构DSX，并表示未来十年，企业竞争力将取决于AI基础设施的建设、管理与运营能力。
