搜索关键词 3nm工艺
AI & Enterprise
TSMC三季度净利同比增69%,股价仍受CoreWeave债务担忧拖累
TSMC公布超预期的三季度业绩,营收463.6亿美元,净利润同比增长69%至235.7亿美元。不过,受CoreWeave债务担忧引发的AI相关板块抛售影响,公司股价仍承压。财报显示,AI需求持续带动增长,HPC业务营收占比达到68%,美国亚利桑那州产能布局也在推进。
Telecommunications & Media
Samsung Electronics推出Galaxy Tab S12 Ultra:搭载天玑9500,起售价提高200美元
Samsung Electronics推出新款高端安卓平板Galaxy Tab S12 Ultra,主要升级集中在芯片和音频配置,新增四声道空间音频,并搭载天玑9500。新机延续14.6英寸屏幕、IP68防护以及11600mAh电池和支持最高45W充电方案,12GB+256GB版本起售价为1400美元,较上代提高200美元。
Telecommunications & Media
Apple发布首款折叠屏iPhone Duo,正面交锋Samsung Electronics Galaxy Z Fold8
Apple正式发布首款折叠屏手机iPhone Duo,对阵Samsung Electronics Galaxy Z Fold8。两款机型均采用短宽机身设计,并配备7.6英寸OLED内屏,但在芯片配置、多任务能力、续航信息公开情况和防护等级等方面存在明显差异。美国市场起售价分别为1999美元和1899.99美元。
-
Telecommunications & Media
Xiaomi发布三款自研XRING芯片 覆盖3nm手机SoC、AI加速器与智驾芯片
-
AI & Enterprise
NVIDIA CEO Jensen Huang:AI正加速迈入Agent AI时代
-
AI & Enterprise
NVIDIA联手Microsoft推出PC用ARM芯片N1X
-
Industry
Arm发布首款自研数据中心CPU,Meta率先采用
-
AI & Enterprise
Qualcomm发布Snapdragon Wear Elite:3nm可穿戴旗舰芯片,CPU性能最高可提升5倍
-
Industry
HBM推动FOUP重要性上升,清洗与湿度控制需求走强
-
Telecommunications & Media
Galaxy S26 Ultra再曝核心升级:配备M14 OLED,或支持60W快充