搜索关键词 芯片设计团队
AI & Enterprise
Anthropic组建自研AI芯片团队 推进软硬件协同设计
Anthropic正着手组建自研AI芯片设计团队，并公开招聘资深芯片设计工程师加入“定制硅”团队。公司计划推进硬件与模型的协同设计，以提升运行效率。在Claude模型需求持续增长、AI基础设施竞争加剧的背景下，Anthropic认为，单靠外部算力供应已难以满足未来扩张需要。
Telecommunications & Media
Apple启动硬件架构调整，Johny Srouji主导下一代设备研发提速
Apple正启动硬件架构调整，以提升下一代设备研发效率。此次调整将进一步打通自研芯片团队与产品研发团队的协作链条，并新设“Ecosystems Platforms and Partnerships”团队，由Matt Costello和Kevin Lynch共同负责。
Mobility
Tesla AI5自动驾驶芯片完成设计并进入流片阶段，量产时间推迟至2027年
Tesla表示，下一代自动驾驶芯片AI5已完成设计并进入流片阶段，制造将由TSMC代工。受制造、测试和验证周期影响，AI5量产时间已由此前提出的2025年下半年推迟至2027年中，Cybercab等产品也可能继续使用AI4硬件。