搜索关键词 自研布局
Mobility
BYD发布自研4nm智驾芯片Xuanji A3：可支持L3、L4级自动驾驶
BYD发布自研4nm智驾芯片Xuanji A3，并表示该产品已进入规模化量产阶段，可支持L3、L4级。与此同时，BYD正加快推进芯片、算法与整车架构协同整合。公司称，在相关方案下计算效率提升100%，三芯并行总算力超过2100TOPS，半导体垂直一体化布局进一步深化。
AI & Enterprise
Jensen Huang：Vera CPU将打开约2000亿美元市场，未来需求有望大增
NVIDIA正借自研CPU产品Vera进一步扩展AI基础设施版图。CEO Jensen Huang表示，Vera是首款从零开始面向代理式AI打造的CPU，其总体可寻址市场约2000亿美元。随着未来数十亿个AI代理使用工具并执行任务，CPU需求有望明显增长。NVIDIA还透露，今年Vera独立销售规模已达约200亿美元。
Games & Commerce
Krafton创意工作室增至19家，过去一年引入15名研发负责人
Krafton于21日宣布，公司创意工作室数量将增至19家。过去一年，Krafton围绕新作研发和人才引进持续加码自研布局，已引入15名核心研发负责人，并推进新工作室设立。目前Krafton正同步推进26条新作研发管线，目标在未来两年内推出12款作品。