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Telecommunications & Media
Xiaomi发布三款自研XRING芯片 覆盖3nm手机SoC、AI加速器与智驾芯片
Xiaomi公布三款自研XRING芯片，分别为3nm手机SoC XRING O3、6nm AI加速器XRING O100和3nm智驾芯片XRING D100。其中，XRING O3安兔兔跑分据称达到5228014分，AI算力约200 TOPS，预计将用于Xiaomi 18 Fold等产品。随着累计投入超过210亿元人民币，Xiaomi自研芯片的落地节奏与成本压力也受到市场关注。
Mobility
BYD发布自研4nm智驾芯片Xuanji A3：可支持L3、L4级自动驾驶
BYD发布自研4nm智驾芯片Xuanji A3，并表示该产品已进入规模化量产阶段，可支持L3、L4级。与此同时，BYD正加快推进芯片、算法与整车架构协同整合。公司称，在相关方案下计算效率提升100%，三芯并行总算力超过2100TOPS，半导体垂直一体化布局进一步深化。
AI & Enterprise
Jensen Huang：Vera CPU将打开约2000亿美元市场，未来需求有望大增
NVIDIA正借自研CPU产品Vera进一步扩展AI基础设施版图。CEO Jensen Huang表示，Vera是首款从零开始面向代理式AI打造的CPU，其总体可寻址市场约2000亿美元。随着未来数十亿个AI代理使用工具并执行任务，CPU需求有望明显增长。NVIDIA还透露，今年Vera独立销售规模已达约200亿美元。
